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시리즈 검색 :6개 있습니다
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX2B
    추천

    FX2B 시리즈

    1.27mm Pitch Multi-Function Two Piece, Wire-to-Board Connectors

    Wire-to-Board Type
    (1) Positive lock with easy operation
    (2) Applicable cable/ 28 AWG

    • 커넥터 형태
    • 소켓, 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 20, 32, 40, 52, 60, 68, 80, 100
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.05, 25.67, 27.83, 30.33, 30.75, 35.45, 37.95, 38.37, 40.53, 43.03, 43.45, 48.15, 48.53, 50.65, 53.23, 55.73, 56.15, 58.31, 60.81, 65.93, 68.43, 68.85, 78.63, 81.13 mm
    • 제품 폭
    • 7.0, 15.0 mm
    • 제품 높이
    • 7.5, 8.75, 12.5, 19.1 mm
    • 기판실장 방법
    • Through Hole DIP
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 있음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.2 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 압접
    • 적합 전선 타입
    • 플랫 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 28
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 패널 장착방법
  • FX20

    FX20 시리즈

    [FunctionMAX™]

    플로팅 구조, 0.5mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 0.5mm Pitch
    2. 접속타입 : 결합/수직
    3. 핀수 : 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    4. 플로팅 가동량 : X축 ±0.6~0.8mm, Y축 ±0.6mm
    5. 2점 접점 구조로 높은 접촉 신뢰성 확보
    6. 전류용량 0.5A/pin
    7. 신호단자 유효 접촉거리 1.5mm. 충분한 결합 스트로크 마진
    보유
    8. 커넥터 하단부 패턴 금지영역 불필요
    9. 자동실장 대응 (넓은 흡착면적 확보)
    10. 넓은 결합가이드 설계에 의한 우수한 결합성

    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX4

    FX4 시리즈

    1.27mm Pitch, 결합높이 5mm~11mm, Through Hole 타입, Board to Board 커넥터

    1. 소형·경량
    2. 결합높이 5~11mm 대응
    (1.0mm 간격별 보유)
    3. 납타오름 방지구조
    4. 오삽입 방지 및 저삽발력 구조
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 1.27 mm
    • 실장 Pitch
    • 1.27 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 6.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0 mm
    • 핀수
    • 20, 32, 40, 50, 52, 60, 68, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 300
    • 기판실장 방법
    • SMT, Through Hole DIP
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 125.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX6

    FX6 시리즈

    결합높이 5~9mm, 0.8mm Pitch 커넥터

    1. 결합높이 5~9mm 대응
    2. 유효 결합거리 1.7mm
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±1mm)로 결합 조작성 향상
    4. 자동실장 대응
    5. 우수한 SMT 평탄도
    • 커넥터 형태
    • 리셉터클, 헤더
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 7.0, 8.0, 9.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0 mm
    • 핀수
    • 20, 30, 40, 50, 60, 80, 100
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX8C

    FX8C 시리즈

    [FunctionMAX™]

    결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

    1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
    2. SMT 평탄도
    3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
    4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
    5. 2개 연결품도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen 3
    • 전송 속도
    • 8.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.6 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.6 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • 결합 높이
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.4 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
시리즈 검색 :6개 있습니다