[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

[FunctionMAX™]

결합높이 5mm~16mm, 0.6mm Pitch, Board to Board 커넥터

1. 결합높이 5mm~16mm 대응, 핀수 (40~280)
2. SMT 평탄도
3. 넓은 셀프 얼라인먼트(±0.6mm)로 결합 조작성 향상
4. 실장위치 정확도 향상을 위한 Joint Bar 보유
5. 2개 연결품도 보유