SMT焊接（回流焊接、表面贴装）是在电路板上涂上锡膏，用回流装置加热使焊料熔化的安装方法。

连接器在加热前和回流装置加热期间，都必须保持端子平整度(平坦度)，直到加热后冷却凝固。在焊锡凝固之前，如果不能保持端子平坦度，焊锡就会处于未达到的状态。

对于与基板的连接面积和DIP焊接相比较窄，适合小零件的精细安装。从这一点来看，智能手机等移动设备几乎都使用了这种安装方法。

SMT焊接的特点如下。

・只固定基板表面, 背面可以有效使用。
・不易发生焊桥，适合窄间距零件。移动设备标准的安装方法。
・由于只固定表面，固定力比浸焊弱。