小型板对板浮动式连接器、耐高温125℃、支持汽车规格

1 高3.0~4.5mm，浮动量±0.4mm

　在小型板对板浮动方面，世界超小级宽度

　- 间距 : 0.4mm、宽度(纵深) : 3.8mm

2 位置偏差吸收

　XY轴方向 : 浮动量±0.4mm

　Z轴方向 : 有效嵌合长度 ±0.3mm(H=3.0mm)

　　　　　　　　　　　   ±0.4mm(H=3.5~4.5mm)

3 支持耐高温125℃ 的汽车规格

4 2个触点，高接触可靠性结构

5 PCI-ex Gen4 (16Gbps) 、MIPI D-PHY Ver.2.1 传输支持

0.4mm间距 1.5mm高 完全锁扣＆屏蔽型 基板对基板／基板对FPC用连接器

FX18H

0.8mm 间距、支持开放式可插拔规范（OPS=Open Pluggable Specification）

支持125℃、水平连接板对板连接器

1  支持开放式可插拔规范（OPS）

    OPS是英特尔制定的数字标牌等备开放标准

2  通过改变现有FX18系列的端子形状等，改善了高速特性

3  支持125℃耐高温

4  可与FX18系列互插，基板焊盘通用

[FunctionMAX™]

卡缘连接 0.8mm间距 基板间连接用浮动连接器

1. 端子分布间距：0.8mm

2. 高度自由：堆叠高度22mmMIN

3. 芯数：40/60/80/100/120

4. 浮动可变量

    Ｘ方向：±0.6mmMAX，Ｙ方向 ：±0.6mmMAX

5. 传输速度：2.5Gbps（PCIe-Gen.1）

6. 中继基板定制

7. 电流容量：0.5A/pin

8. 对应自动实装（标准贴附吸着胶带）

9. 大的导向结构使其具有优越的嵌合性

Mirror Mezz / 支持高速传输、低薄、BGA夹层连接器

1　MOLEX公司「Mirror Mezz」许可的第二供应商

2　支持高速传输 (支持56+Gbps NRZ / 112+Gbps PAM4)

3　OAM标准连接器

4   多芯高密度设计: 404芯 (101差分对)、688芯 (172差分对)

5   公母同体设计

6   无短线柱双触点结构

7   通过外壳保护端子前端，防止嵌合时弯曲

[FunctionMAX™]

支持高速传输、0.5mm间距、基板间2~3mm连接用连接器

1. 薄型连接器

2. 带接地板对板连接器

3. 信号:接地=10:1

4. 带提高焊接剥离强度的补强金具

5. 支持高密度实装

6. 防止爬锡构造

7. 接触可靠性

8. 无接地板型