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  • DM3N
    推荐的

    DM3N 系列

    push-push、超薄micro SD™卡连接器
    ※ 如有意将其应用于车载设备,请咨询我司销售相关人员。

    1. 实现高度仅1.15mm的业界超薄级别
    2. 防止反插
    3. 防止卡脱落,并避免强行拔取时的损坏
    4. 防止误插入Nano SIM卡的结构
    5. 配备卡检测开关
    • 连接器类型
    • 插座
    • 部件部分
    • 一般称呼
    • 参考规格
    • IEC
    • 适合卡座类型
    • microSD卡
    • 基板封装设计
    • 板上
    • 安装方法
    • SMT
    • Cardbus
    • 屏蔽功能
    • 弹出按钮部位
    • 连接器高度
    • 1.15 mm
    • 固定支柱
    • 检测开关
    • 弹出装置
    • 推推Push-push
    • 接触部电镀
    • 额定电流
    • 0.5 A
    • 额定电流 其他
    • 插拔次数
    • 10000
    • PIN数
    • 8
    • 安装间距
    • 开口间距
    • 1.1 mm
    • (AC)额定电压
    • AC 10.0 V
    • (AC)额定电压 其他
    • (DC)额定电压
    • (DC)额定电压 其他
    • (Max.)使用温度范围
    • 85 ℃
    • (Min.)使用温度范围
    • -40 ℃
    • 浮动范围 (XY) (mm)
    • 有效交配长度 (Z) (mm)
    • 连接器类型详细信息
  • DM1

    DM1 系列

    SD储存卡连接器
    1. 可吸收卡插入方向的过度应力
    2. 采用操作便捷的推入/推出式弹出机构
    3. 支持SD I/O(有接地弹簧)
    • 连接器类型
    • 插座
    • 部件部分
    • 一般称呼
    • 参考规格
    • 适合卡座类型
    • SD卡
    • 基板封装设计
    • 板上, 板下
    • 安装方法
    • SMT
    • Cardbus
    • 屏蔽功能
    • 弹出按钮部位
    • 连接器高度
    • 2.9 mm
    • 固定支柱
    • 检测开关
    • 弹出装置
    • 推推Push-push
    • 接触部电镀
    • 额定电流
    • 0.5 A
    • 额定电流 其他
    • 插拔次数
    • 10000
    • PIN数
    • 9
    • 安装间距
    • 2.5 mm
    • 开口间距
    • 2.5 mm
    • (AC)额定电压
    • AC 125.0 V
    • (AC)额定电压 其他
    • (DC)额定电压
    • (DC)额定电压 其他
    • (Max.)使用温度范围
    • 85 ℃
    • (Min.)使用温度范围
    • -25 ℃
    • 浮动范围 (XY) (mm)
    • 有效交配长度 (Z) (mm)
    • 连接器类型详细信息
  • DM3

    DM3 系列

    微型SD™ 卡连接器

    1. 极小型尺寸
    2. 防止卡的反向插入
    3. 有效接地以及屏蔽结构
    4. 精确的以及稳固结构
    5. 卡位检测
    • 连接器类型
    • 插座
    • 部件部分
    • 一般称呼
    • 参考规格
    • 适合卡座类型
    • microSD卡
    • 基板封装设计
    • 板上, 板下
    • 安装方法
    • SMT
    • Cardbus
    • 屏蔽功能
    • 弹出按钮部位
    • 连接器高度
    • 1.68, 1.83 mm
    • 固定支柱
    • 检测开关
    • 弹出装置
    • 推推Push-push, 转轴
    • 接触部电镀
    • 额定电流
    • 0.5 A
    • 额定电流 其他
    • 插拔次数
    • 5000, 10000
    • PIN数
    • 8
    • 安装间距
    • 1.1 mm
    • 开口间距
    • 1.1 mm
    • (AC)额定电压
    • AC 125.0 V
    • (AC)额定电压 其他
    • (DC)额定电压
    • (DC)额定电压 其他
    • (Max.)使用温度范围
    • 85 ℃
    • (Min.)使用温度范围
    • -25 ℃
    • 浮动范围 (XY) (mm)
    • 有效交配长度 (Z) (mm)
    • 连接器类型详细信息
  • KP15

    KP15 系列

    高度2.0mm
    节省空间、用于micro SD™/nano SIM 复合卡座连接器
    ※ 如有意将其应用于车载设备,请咨询我司销售相关人员。

    1. 提供多样化的选型(3IN2 型、堆叠型)
    2. 节省空间的设计
    3. 防止反插
    4. 配备卡检测开关
    • 连接器类型
    • 插座
    • 部件部分
    • 一般称呼
    • 参考规格
    • IEC
    • 适合卡座类型
    • 组合卡
    • 基板封装设计
    • 板上
    • 安装方法
    • SMT, DIP穿孔
    • Cardbus
    • 屏蔽功能
    • 弹出按钮部位
    • 右, 左
    • 连接器高度
    • 1.37, 2.0 mm
    • 固定支柱
    • 检测开关
    • 弹出装置
    • 推入式, 托盘, Sliding Bar
    • 接触部电镀
    • 额定电流
    • 0.5 A
    • 额定电流 其他
    • 插拔次数
    • 3000, 10000
    • PIN数
    • 14, 20
    • 安装间距
    • 开口间距
    • 2.54 mm
    • (AC)额定电压
    • AC 10.0 V
    • (AC)额定电压 其他
    • (DC)额定电压
    • (DC)额定电压 其他
    • (Max.)使用温度范围
    • 85 ℃
    • (Min.)使用温度范围
    • -40 ℃
    • 浮动范围 (XY) (mm)
    • 有效交配长度 (Z) (mm)
    • 连接器类型详细信息
系列搜索:4项目