从什么是连接器， 连接器是做什么的疑问开始，到连接器产品使用安装重点比较专业的知识，广濑电机作为一家历史悠久的老牌连接器专业制造商，将为您连载报道这篇主题为 “您需要了解的连接器的基本指南！”系列文章。
第三部分是关于正确传输电力的三个连接关键点中， 第二个基板与连接器之间的连接的说明。以「连接器的连接关键点:基板安装。基板安装的方法主要有DIP焊接和SMT焊接两种」为题，下面我们来看一下它们的区别和特点。
DIP焊接（浸焊）
DIP焊接(浸焊)是将端子插入基板上的孔（通孔），从背面浸入熔化的焊料中进行封装的方法。日常生活中，人们把蔬菜“浸”在酱汁里的，据说这个词就是从这里派生出来的。
这种DIP焊接适用于单面基板/双面基板和多层基板，通用性高而被广泛使用。
将端子插入电路板上的孔中，然后从背面焊接安装。
DIP焊接的特点如下。
・基板和连接器的连接面积较大，粘合强度变高。
・能够同时安装大小不同的各种零件。
・由于难以调整焊锡量，距离近的端子相互用焊锡连接，容易发生短路(焊锡桥)。
・通孔占据了基板的两面。
SMT焊接（回流焊接、表面贴装）
SMT焊接（回流焊接、表面贴装）是在电路板上涂上锡膏，用回流装置加热使焊料熔化的安装方法。
连接器在加热前和回流装置加热期间，都必须保持端子平整度(平坦度)，直到加热后冷却凝固。在焊锡凝固之前，如果不能保持端子平坦度，焊锡就会处于未达到的状态。
对于与基板的连接面积和DIP焊接相比较窄，适合小零件的精细安装。从这一点来看，智能手机等移动设备几乎都使用了这种安装方法。
SMT焊接的特点如下。
・只固定基板表面, 背面可以有效使用。
・不易发生焊桥，适合窄间距零件。移动设备标准的安装方法。
・由于只固定表面，固定力比浸焊弱。
除此之外，还有press fit等其他方法，在这里我们介绍了主要的方法。 下次，我们将对连接器接合和接触电阻的稳定等接触部位做说明。