D-Sub微型的接口连接器

1. 2.54 mm网格型端子位置便于高密度电路设计
2. 质量稳定归功于基于已经证实的领域：SM系列的端子设计(DSub-连接器)
3. 一键式锁扣系统确保完美操作
4. 外壳使用一种细小，低背，紧凑的设计以满足高密度板上装配.
它可以安装在17.78mm的基板上(700MIL)
5. 外壳由压铸铝合金制造而成，结合连接器金属外壳用于屏蔽电磁波。外壳是噪音的理想解决方案
6. 过孔焊接，连接器通过装备弹簧夹临时将连接器固定在PCB上
7. IDC终端类型是用于标准的1.27 mm引脚间距的线束, 并且适用于两种类型的线束:AWG26以及AWG28
8. 压着端子线束从AWG26直到AWG28
9. 根据应用需求，允许垂直或者水平的拉出线束