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IT14 系列 推荐的

高速传输、低薄、BGA夹层连接器

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特点

1.支持高速传输 (对应56+Gbps NRZ / 112+Gbps PAM4)

2.OAM标准连接器

3.多芯高密度设计 : 688芯 (172DPs/in2)

4.雌雄同体設計、无短线柱双触点构造

5.外壳保护端子前端，防止嵌合时弯曲

6.MOLEX公司「Mirror Mezz」许可的第二供应商

目录
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本系列的产品列表

视频列表

  • 连接器类型
  • 部件部分
  • 参考规格
  • 安全规格
  • 传输规格
  • 传输速度
  • 112.0 Gbps
  • 开口间距
  • 0.9 mm
  • 安装间距
  • 0.9 mm
  • (mm)宽度
  • 适用FPC电缆厚度 (mm)
  • 嵌合高度(Min.)
  • 5.0 mm
  • 嵌合高度(Max.)
  • 5.0 mm
  • 嵌合高度
  • 5.0 mm
  • PIN数
  • 688
  • 其他PIN数
  • 浮动设计
  • 有
  • 浮动范围 (XY) (mm)
  • 有效交配长度 (Z) (mm)
  • 插拔次数
  • 100
  • 安装方法
  • BGA
  • 开口方向
  • 笔直
  • 接触部电镀
  • 金
  • 额定电流
  • 1.2 A
  • 额定电流 其他
  • (AC)额定电压
  • AC 30.0 V
  • (AC)额定电压 其他
  • (DC)额定电压
  • DC 30.0 V
  • (DC)额定电压 其他
  • (Max.)使用温度范围
  • 105 ℃
  • (Min.)使用温度范围
  • -55 ℃
  • 连接器类型详细信息

主要应用程序/产品类别

服务器
板对板/基板对FPC
高速传输连接器

连接器列表(产品规格书, 2D, 3D,代理商库存)

如果应用需要高度可靠性，例如汽车，请联系公司代表以获取更多信息。

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