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KP13 系列 推荐的
nano SIM用连接器
特点
nano SIM 连接器
※ 如有意将其应用于车载设备,请咨询我司销售相关人员。
KP13B 系列
【高度1.18mm、push-push、超薄】
1. 高度仅1.18mm的省空间设计
2. 防止反插
3. 防止卡弹出设计
4. 配备卡检测开关
5. 可对基板实装状态进行目视检查
KP13C 系列
【高度 1.12mm、push-pull、超薄】
1. 高度仅1.12mm的省空间设计
2. 可从卡座壳体后部推出卡的设计
3. 防误插结构
4. 防止端子损坏
5. 便于检查和返修的外引脚设计
KP13CH 系列
【高度 1.12mm、push-pull、超薄】
1. 高度仅1.12mm的省空间设计
2. 可从卡座壳体后部推出卡的设计
3. 防误插结构
4. 防止端子损坏
5. 便于检查和返修的外引脚设计
KP13TS 系列
【高度 1.45mm、托盘式、超薄】
1. 采用顶针弹出托盘的设计,实现良好操作性
2. 通过防弯曲结构,防止插拔托盘时因钩挂导致的端子变形
3. 卡栓锁扣结构,实现出色的接触可靠性
4. 配备卡检测开关
5. 可对基板实装状态进行目视检查
※ 如有意将其应用于车载设备,请咨询我司销售相关人员。
KP13B 系列
【高度1.18mm、push-push、超薄】
1. 高度仅1.18mm的省空间设计
2. 防止反插
3. 防止卡弹出设计
4. 配备卡检测开关
5. 可对基板实装状态进行目视检查
KP13C 系列
【高度 1.12mm、push-pull、超薄】
1. 高度仅1.12mm的省空间设计
2. 可从卡座壳体后部推出卡的设计
3. 防误插结构
4. 防止端子损坏
5. 便于检查和返修的外引脚设计
KP13CH 系列
【高度 1.12mm、push-pull、超薄】
1. 高度仅1.12mm的省空间设计
2. 可从卡座壳体后部推出卡的设计
3. 防误插结构
4. 防止端子损坏
5. 便于检查和返修的外引脚设计
KP13TS 系列
【高度 1.45mm、托盘式、超薄】
1. 采用顶针弹出托盘的设计,实现良好操作性
2. 通过防弯曲结构,防止插拔托盘时因钩挂导致的端子变形
3. 卡栓锁扣结构,实现出色的接触可靠性
4. 配备卡检测开关
5. 可对基板实装状态进行目视检查
规格搜索
- 连接器类型
- 插座
- 部件部分
- 一般称呼
- 参考规格
- IEC
- 适合卡座类型
- nano SIM卡
- 基板封装设计
- 板上
- 安装方法
- SMT
- Cardbus
- 屏蔽功能
- 有
- 弹出按钮部位
- 右, 左
- 连接器高度
- 0.84, 1.12, 1.18, 1.45, 2.58 mm
- 固定支柱
- 检测开关
- 有
- 弹出装置
- 推入式, 推推Push-push, 托盘
- 接触部电镀
- 金
- 额定电流
- 0.5 A
- 额定电流 其他
- 插拔次数
- 3000, 5000
- PIN数
- 6, 12
- 安装间距
- 开口间距
- 2.54 mm
- (AC)额定电压
- AC 10.0 V
- (AC)额定电压 其他
- (DC)额定电压
- (DC)额定电压 其他
- (Max.)使用温度范围
- 85 ℃
- (Min.)使用温度范围
- -40, -30 ℃
- 浮动范围 (XY) (mm)
- 有效交配长度 (Z) (mm)
- 连接器类型详细信息
主要应用程序/产品类别
连接器列表(产品规格书, 2D, 3D,代理商库存)
文件
如果应用需要高度可靠性,例如汽车,请联系公司代表以获取更多信息。