0.5mmピッチ SMT対応基板対基板コネクタ

1. 基板間寸法に豊富なバリエーション
　0.5mmピッチの超小型サイズに加え、
　基板間寸法も3mm、3.5mm、4mm、5mmを用意しました。
2. 自動実装対応
　コネクタに吸着面を有しているため、エンボス梱包による自動実装が可能です。
3. はんだ接合部の補強金具あり
　FPCへの実装も考慮し、はんだ剥離防止の補強金具を付加した製品もあります。

0.4mm ピッチ 高さ 1.5 ～ 4.0mm 基板対基板 / 基板対 FPC 用コネクタ

1. セットの高密度実装に貢献
2. 豊富なスタッキング高さバリエーション
3. 高い接触信頼性
4. 衝撃吸収リブによる堅牢構造
5. 大きなかん合セルフアライメント
6. USB4 Gen.2 (20Gbps)伝送対応
7. はんだ上がり防止構造
8. 飛沫物回避の安心構造
9. RoHS対応
10. 高速信号、ノイズ対応

0.4mmピッチ 高さ1.5mm 完全ロック＆シールド付きタイプ 基板対基板／基板対FPC用コネクタ

1． 完全ロック
2． 高速伝送対応
3． シールド＆グランド付き
4． 大きな有効嵌合長
5． 良好な嵌合操作性

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.8mmピッチ 基板間接続用コネクタ

1. 0.8mm ピッチ
2. 接続タイプ:水平／垂直／平行（ハイト：10～45mm）
3. 芯数:40/60/80/100/120/140/160/180
4. 多彩な用途に使用可能なMF端子
    コネクタ両サイドのガイドポスト部には、以下の用途に使用可能なマルチファンクション端子（MF 端子）を各2ライン配置しています。
 ①基板間グランド接続の強化
 ②電源ラインとして使用可能（3A/ライン）
 ③信号端子を含めた3段シーケンス構造
5. 有効かん合長2mm（信号端子）
    信号端子の有効接触長は2mm と長く、かん合ストロークに対し充分なマージンを有しています。
 （MF端子Aは2.5mm/MF 端子Bは1.5mmです）
6. コネクタ両サイドの基板固定用ディップ端子が上下・左右への耐こじり性を強化
7. 大きなガイド形状による優れたかん合性
 

FX18H
0.8mm ピッチ、Open Pluggable仕様（OPS）準拠、125℃対応、基板対基板水平接続コネクタ

1　Open Pluggable仕様（OPS）準拠
      OPSとは、Intelが策定したデジタルサイネージ機器用等のオープン規格
2　FX18シリーズの高速規格バリエーションタイプ
　  従来のFX18シリーズの端子形状等を変更して高速特性を改善
3　125℃耐熱対応
4    FX18シリーズとのかん合及び実装パターン互換性あり

ハーフピッチ・多機能 2ピース、基板対ケーブルコネクタ

基板対ケーブルタイプ
① 簡単操作で完全ロック
インナーロック方式採用により、簡単操作で完全ロック、エジェクトが可能です。
② 適合ケーブル
適合電線は＜UL2651＞28 AWG フラットケーブル（7/0.127mm）、被覆外形は0.9±0.1mmです。

[FunctionMAX™]

高速伝送対応0.5mmピッチ基板間4～5mm接続用コネクタ
OIF（Optical Internetworking Forum）の100G Long-haulDWDM光伝達モジュール（MSA-100G LH）用標準コネクタ

[FunctionMAX™]

フローティング構造 0.5mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

[FunctionMAX™]

水平フローティング構造 0.5mm ピッチ 基板間接続用コネクタ

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.6mm ピッチ メザニンコネクタ

1. Pitch : 0. 6mm
2. 豊富な極数とスタッキングハイト
3. かん合誘い込み
4. 高速伝送対応（8Gbps)
5. 基板への誤挿入防止
6. RoHS (EU) 2015/ 863に対応

[FunctionMAX™]

高速伝送対応 0.6mm ピッチ メザニンコネクタ

1. Pitch : 0. 6mm
2. 豊富な極数とスタッキングハイト
3. かん合誘い込み
4. 高速伝送対応（8Gbps)
5. 基板への誤挿入防止
6. RoHS ( EU) 2015/ 863に対応

MIL規格準拠品 (MIL-C-83503)

1. MIL規格準拠品、HIF3シリーズと互換性あり
2. UL認定品
3. 誤挿入防止機構
4. 優れた操作性