Global icon

시리즈 검색 :10개 있습니다
  • BM20
    추천

    BM20 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.6/0.8mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여
    2. 높은 접촉 신뢰성
    3. 결합높이 0.8㎜ 제품은 패턴금지 영역 불필요
    4. 우수한 결합 조작성
    5. 견고한 충격흡수 단자 구조
    6. 이물 회피 안심 구조

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • 결합 높이
    • 0.6, 0.8 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF12N
    추천

    DF12N 시리즈

    0.5mm Pitch SMT Board-to-Board Connector

    1. Broad Variations of Stacking Height
     In addition to 0.5mm pitch ultra-miniature size connector, the stacking height of 3mm, 3.5mm, 4mm, and 5mm are provided.
    2. Corresponding to Automatic Mounting
     The connector has the vacuum pick-up area to enable automatic mounting with the embossed tape packaging.
    3. Metal Fitting Available
     The product including the metal fitting to prevent solder peeling is provided, considering the mounting on FPC.

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • 전송 속도
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 결합 높이
    • 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
    • 핀수
    • 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 없음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 125 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF36
    추천

    DF36 시리즈

    0.4mm Pitch, Vertical Mating, Micro-Coaxial Cable Connector

    1. Support High Density Mounting and Small- Diameter Hinge
    2. Enhanced Shield Performance
    3. Clickable and Secure Locking Design
    4. Reliable Contact Design
    5. Solder Wicking Prevention
    6. Robust Plug Design
    7. RoHS2, Halogen-free Compliant

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 15, 20, 25, 30, 40, 45, 50
    • 정격전류
    • 0.25 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 9.66, 11.4, 11.66, 12.6, 13.66, 14.6, 15.66, 16.6, 19.66, 20.6, 21.66, 22.6, 23.66, 24.6 mm
    • 제품 폭
    • 2.8, 4.4 mm
    • 제품 높이
    • 1.2, 1.21, 1.5 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.1, 0.3, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙, 베이지
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 42
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • DF37
    추천

    DF37 시리즈

    0.4mm Pitch, 결합높이 0.98/1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

    1. 세트 고밀도 실장에 기여 : 폭 2.98mm
    2. 2점 접점 구조
    로 높은 접촉 신뢰성 구현
    3. 셀프 얼라인먼트(0.3mm) 확대로 결합 조작성 향상
    4. 견고한 충격흡수 단자 구조
    5. 납타오름 방지 구조
    6. 이물 회피 안심 구조

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB3.0, MIPI
    • 전송 속도
    • 5.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 0.98, 1.5 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 0.98, 1.5 mm
    • 결합 높이
    • 0.98, 1.5 mm
    • 핀수
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60, 70
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 10
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF40
    추천

    DF40 시리즈

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • 전송 속도
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.4 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.4 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 결합 높이
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • 핀수
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • 플로팅 기능
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 정격전류 기타
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • 정격전압 (AC) 기타
    • AC 30.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • DC 30.0 V
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55, -35 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • DF80
    추천

    DF80 시리즈

    0.5mm Pitch, 수직결합, 세선동축 커넥터

    1. 고속신호 및 eDP™ ver.1.3 대응
    2. 공간절감 및 저배화 구현
    3. 뛰어난 결합 작업성 구현. 유인량 : ±1.0mm
    4. 고신뢰성 접촉구조
    5. 쉴드성능 강화
    6. 견고한 플러그 구조
    7. 클릭감 있는 확실한 Lock 구조
    8. Pull Tab (커넥터 발거용) 대응 구조
    9. RoHS, 할로겐 프리 대응

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 기타
    • 부품
    • Metal cover
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30, 40, 50
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • DC 50.0 V
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 열 수 (결합부)
    • 1
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.4, 20.94, 21.0, 23.4, 26.0, 28.4, 31.0 mm
    • 제품 폭
    • 5.0, 5.1 mm
    • 제품 높이
    • 1.65, 1.69 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30, 500
    • 접점부 도금
    • 금, 주석
    • 도금두께
    • 0.05, 1.0 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 납땜
    • 적합 전선 타입
    • 세선동축 케이블
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 46
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 32
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • 장착 방향
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 커넥터 형태 정보
  • FX18
    추천

    FX18 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

    1. 0.8mm Pitch
    2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
    3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
    4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
    5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
    6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
    7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

     

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.8 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.8 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 결합 높이
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • 핀수
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • 기타 핀수
    • 4
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 500
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 100.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    추천

    FX23 시리즈

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

     

    • 커넥터 형태
    • 헤더, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 권장 FPC 케이블 두께(mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 결합 높이
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • 핀수
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • 기타 핀수
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 부동 범위(XY)(mm)
    • 유효크라운 길이 (Z) (mm)
    • 삽발 횟수
    • 100
    • 기판실장 방법
    • THR, SMT
    • 개구부 방향
    • Straight, Right Angle
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.5 A
    • 정격전류 기타
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (AC) 기타
    • 정격전압 (DC)
    • 정격전압 (DC) 기타
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 105 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
    • 커넥터 형태 정보
  • FX10

    FX10 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
    OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터

    1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
    4. 고밀도 실장 대응
    5. 우수한 접촉 신뢰성
    6. Ground Plate 없는 타입도 보유
    7. 결합높이 : 4mm, 5mm

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클, 인터포져
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • 결합 높이
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • 핀수
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • 기타 핀수
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 있음
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
  • FX11

    FX11 시리즈

    [FunctionMAX™]

    고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터

    1. 박형 커넥터
    2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
    3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
    4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
    5. 고밀도 실장 대응
    6. 납타오름 방지 구조
    7. 접촉 신뢰성
    8. Ground Plate 없는 타입도 보유

    • 커넥터 형태
    • 플러그, 리셉터클
    • 부품
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 전송 규격
    • PCIe Gen.4
    • 전송 속도
    • 16.0 Gbps
    • 접점부 Pitch
    • 0.5 mm
    • 실장 Pitch
    • 0.5 mm
    • 탭 폭 (mm)
    • 결합 높이 (Min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이 (Max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 결합 높이
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • 핀수
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • 기타 핀수
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • 플로팅 기능
    • 삽발 횟수
    • 50
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 접점부 도금
    • 정격전류
    • 0.3 A
    • 정격전압 (AC)
    • AC 50.0 V
    • 정격전압 (DC)
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -55 ℃
시리즈 검색 :10개 있습니다