커넥터 시리즈 목록 - 히로세전기 그룹 [커넥터]

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추천
DF37 시리즈

0.4mm Pitch, 결합높이 0.98/1.5mm, Board to Board/Board to FPC 커넥터

1. 세트 고밀도 실장에 기여 : 폭 2.98mm
2. 2점 접점 구조
로 높은 접촉 신뢰성 구현
3. 셀프 얼라인먼트(0.3mm) 확대로 결합 조작성 향상
4. 견고한 충격흡수 단자 구조
5. 납타오름 방지 구조
6. 이물 회피 안심 구조

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB3.0, MIPI
- 전송 속도
- 5.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 0.98, 1.5 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 0.98, 1.5 mm
- 결합 높이
- 0.98, 1.5 mm
- 핀수
- 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 44, 50, 60, 70
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 10
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
DF40 시리즈

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
- 전송 속도
- 10.0, 20.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.4 mm
- 실장 Pitch
- 0.4 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 결합 높이
- 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
- 핀수
- 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
- 기타 핀수
- 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
- 플로팅 기능
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 30
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 정격전류 기타
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- 정격전압 (AC) 기타
- AC 30.0 V
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- DC 30.0 V
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55, -35 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
ER8 시리즈

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 탭 폭 (mm)
- 권장 FPC 케이블 두께(mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 7.0, 9.0, 10.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 9.0, 10.0, 12.0 mm
- 결합 높이
- 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
- 핀수
- 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
- 기타 핀수
- 플로팅 기능
- 없음
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 삽발 횟수
- 100
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 사용온도범위 (Max.)
- 125 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
- 커넥터 형태 정보
추천
FX18 시리즈

[FunctionMAX™]

고속 전송 대응, 0.8mm Pitch, Board to Board Connector

1. 0.8mm Pitch
2. 연결 Type : 수평 / 수직 / 평행 (높이:10 ~ 45mm)
3. Pin : 40/60/80/100/120/140/160/180
4. 다양한 용도로 사용 가능한 MF 단자
5. 유효 결합거리 2mm (신호 단자)
6. 커넥터 양쪽의 기판 고정용 딥 단자로 상하좌우뒤틀림을 강화
7. 넓은 Guide 설계로 우수한 결합성

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.8 mm
- 실장 Pitch
- 0.8 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 결합 높이
- 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
- 핀수
- 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
- 기타 핀수
- 4
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 500
- 기판실장 방법
- THR, SMT
- 개구부 방향
- Straight, Right Angle
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전압 (AC)
- AC 100.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
EX 시리즈

0.8mm Pitch, 의료기기 & 산기 커넥터

1. 휴대용 초음파 진단장치 인터페이스에 최적
2. 다극임에도 불구하고 소형·경량 구현
3. 그라운드 강화 구조
4. 접촉 시작점을 4단계로 분산하여 다극에서도 저삽입력 구현
5. 플로팅 로케이터 설계로 높은 실장성 구현
6. Variation : Straight/Right Angle, 쉴드 유무
7. RoHS, 할로겐 프리 대응품

*본 제품은 할로겐 프리 대응품입니다.
(Br 함유율 : 900ppm 이하, Cl 함유율 : 900ppm 이하, Br+Cl총 함유율 : 1,500ppm 이하)

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 기타
- 부품
- 패널 장착방법
- 하네스 제품
- 없음
- 케이블 길이
- 일반 호칭
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 방수 성능
- 염수분무시간 (내부식성)
- 48 hours h
- 삽발 횟수
- 10000
- 핀수
- 280
- 기타 핀수
- 접점부 Pitch
- 접점부 도금
- 금
- Lock 방식
- 정격전류
- 0.5 A
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- AC 250.0 V
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 기판실장 방법
- Through Hole DIP
- 개구부 방향
- Right Angle
- 기판실장 스타일
- Standard on-Board
- 결선방법
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -25 ℃
- 장착 방향
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 케이블 색상
- 커넥터 형태 정보
- 악세서리
EX80 시리즈

0.6mm Pitch, 도킹 스테이션 커넥터

1. 유효 결합거리 : 1.5mm
2. 그라운드 접속 : 독립된 그라운드 단자 배치
3. 시퀀스 구조 : 그라운드 단자 포함 3단 순차 구조
4. 고속전송 대응 : PCI-Express 대응
5. 납타오름 방지 대책
6. Self alignment 결합오차 흡수 : ±1.2mm 확보
7. 전용 전원단자 : 정격전류 3A/핀
8. 고수명 삽발횟수 : 5,000회

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 패널 장착방법
- 하네스 제품
- 없음
- 케이블 길이
- 일반 호칭
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- 전송 속도
- 방수 성능
- 염수분무시간 (내부식성)
- 삽발 횟수
- 5000
- 핀수
- 50, 54, 100
- 기타 핀수
- 접점부 Pitch
- 접점부 도금
- 금
- Lock 방식
- 정격전류
- 3.0 A
- 정격전류 기타
- 정격전압 (AC)
- AC 125.0 V
- 정격전압 (AC) 기타
- 정격전압 (DC)
- 정격전압 (DC) 기타
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 기판실장 스타일
- 결선방법
- 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
- 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
- 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
- 사용온도범위 (Max.)
- 70 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -40 ℃
- 장착 방향
- 부동 범위(XY)(mm)
- 유효크라운 길이 (Z) (mm)
- 케이블 색상
- 커넥터 형태 정보
FX10 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 4~5mm, Board to Board 커넥터
OIF (Optical Internetworking Forum) 100G Long-haul DWDM 광 트랜스미션 모듈 (MSA-100G LH) 표준 커넥터
1. OIF 광 모듈 표준 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 기판 실장강도 향상을 위한 보강금구 부착
4. 고밀도 실장 대응
5. 우수한 접촉 신뢰성
6. Ground Plate 없는 타입도 보유
7. 결합높이 : 4mm, 5mm

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클, 인터포져
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 15.0, 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- 결합 높이
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- 핀수
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- 기타 핀수
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 있음
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃
FX11 시리즈

[FunctionMAX™]

고속전송 대응, 0.5mm Pitch, 결합높이 2~3mm, Board to Board 커넥터
1. 박형 커넥터
2. Ground Plate 부착 Board to Board 커넥터
3. 신호 : 그라운드 = 10 : 1
4. 보강금구로 납땜 박리강도 향상
5. 고밀도 실장 대응
6. 납타오름 방지 구조
7. 접촉 신뢰성
8. Ground Plate 없는 타입도 보유

카탈로그 스펙보기
- 커넥터 형태
- 플러그, 리셉터클
- 부품
- 준거 규격
- 안전규격
- 전송 규격
- PCIe Gen.4
- 전송 속도
- 16.0 Gbps
- 접점부 Pitch
- 0.5 mm
- 실장 Pitch
- 0.5 mm
- 탭 폭 (mm)
- 결합 높이 (Min.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이 (Max.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 결합 높이
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- 핀수
- 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
- 기타 핀수
- 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
- 플로팅 기능
- 삽발 횟수
- 50
- 기판실장 방법
- SMT
- 개구부 방향
- Straight
- 접점부 도금
- 금
- 정격전류
- 0.3 A
- 정격전압 (AC)
- AC 50.0 V
- 정격전압 (DC)
- 사용온도범위 (Max.)
- 85 ℃
- 사용온도범위 (Min.)
- -55 ℃