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支持最大56Gbps NRZ / 112Gbps PAM4的高速差分信号
低薄BGA夹层连接器 IT14系列

采用OCP加速器模块 (OAM) 连接器的正式第二供应商产品

支持最大56Gbps NRZ / 112Gbps PAM4的高速差分信号 低薄BGA夹层连接器 IT14系列

IT14系列主要为通信设备市场的供应商提供稳定供应的支持,是Molex(总部:美国)Mirror Mezz*1的正式第二供应商产品。
Mirror Mezz是作为OCP*2加速器模块(OAM,OCP加速器模块)的板对板夹层连接器的标准被采用。
它也被应用在大型半导体制造商的ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)和GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)的芯片组等的连接。
随着未来需求的增加,连接器的稳定供应至关重要。为了满足这一需求,广濑电机推出了IT14系列,作为Molex Mirror Mezz的第二供应商产品。
*1 Molex和Mirror Mezz是Molex、LLC美国和/或其他国家的注册商标或商标。
*2 Open Conpute Project(开放计算项目):2011年4月,Facebook (现为Meta) 倡导可扩展的计算,提供高效的服务器,存储和数据中心等硬件设计的工程师社区。

OCP Accelerator Module(OAM)使用示例

OCP Accelerator Module(OAM)使用示例

产品规格

额定电流

1.2A

额定电压 30V AC/DC
使用温度范围 -55 ~ +105℃
接触电阻

30mΩ Max.(含导体电阻)

耐电压  500V AC1分钟
绝缘电阻 1000MΩ Min.(500V DC)
插拔次数  100次

・与Molex公司的Mirror Mezz可交叉嵌合。

芯数:688芯

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特点

低薄且雌雄同形的设计,可以减少基板设计工时

堆叠高度为5mm的低薄设计,非常适合连接加速器模块。此外,雌雄同形可以减少基板设计工时。

尺寸示例:IT14-688S-BGA-2.5H
(堆叠高度5.0mm、 688芯)

尺寸

嵌合尺寸

嵌合尺寸

实现高速传输的端子构造

通过在端子结构和端子的设计上下功夫,实现出色的高速传输。

无短线柱构造

无短线柱构造

通过双触点构造,将触点开始的位置控制在最小限度,实现低反射特性。

阻抗匹配(目标92Ω)

阻抗匹配

通过接触部和安装部的间距不同,从而优化阻抗。

减少串扰

减少串扰

通过交替配置高速差分端子和接地端子,将串扰控制在最低限度。

端子座防屈构造

外壳保护端子前端,防止嵌合时弯曲。

端子座防屈构造

应用(使用案例)

数据中心
​服务器​
数据通信、电信设备等
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