支持最大56Gbps NRZ / 112Gbps PAM4的高速差分信号
低薄BGA夹层连接器 IT14系列
采用OCP加速器模块 (OAM) 连接器的正式第二供应商产品
IT14系列主要为通信设备市场的供应商提供稳定供应的支持,是Molex(总部:美国)Mirror Mezz*1的正式第二供应商产品。
Mirror Mezz是作为OCP*2加速器模块(OAM,OCP加速器模块)的板对板夹层连接器的标准被采用。
它也被应用在大型半导体制造商的ASIC(Application Specific Integrated Circuit,专用集成电路)和GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器)的芯片组等的连接。
随着未来需求的增加,连接器的稳定供应至关重要。为了满足这一需求,广濑电机推出了IT14系列,作为Molex Mirror Mezz的第二供应商产品。
*1 Molex和Mirror Mezz是Molex、LLC美国和/或其他国家的注册商标或商标。
*2 Open Conpute Project(开放计算项目):2011年4月,Facebook (现为Meta) 倡导可扩展的计算,提供高效的服务器,存储和数据中心等硬件设计的工程师社区。
OCP Accelerator Module(OAM)使用示例
产品规格
额定电流 |
1.2A |
额定电压 | 30V AC/DC |
---|---|
使用温度范围 | -55 ~ +105℃ |
接触电阻 |
30mΩ Max.(含导体电阻) |
耐电压 | 500V AC1分钟 |
绝缘电阻 | 1000MΩ Min.(500V DC) |
插拔次数 | 100次 |
・与Molex公司的Mirror Mezz可交叉嵌合。
・芯数:688芯
特点
低薄且雌雄同形的设计,可以减少基板设计工时
堆叠高度为5mm的低薄设计,非常适合连接加速器模块。此外,雌雄同形可以减少基板设计工时。
尺寸示例:IT14-688S-BGA-2.5H
(堆叠高度5.0mm、 688芯)
嵌合尺寸
实现高速传输的端子构造
通过在端子结构和端子的设计上下功夫,实现出色的高速传输。
无短线柱构造
通过双触点构造,将触点开始的位置控制在最小限度,实现低反射特性。
阻抗匹配(目标92Ω)
通过接触部和安装部的间距不同,从而优化阻抗。
减少串扰
通过交替配置高速差分端子和接地端子,将串扰控制在最低限度。
端子座防屈构造
外壳保护端子前端,防止嵌合时弯曲。