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IT3 系列 推荐的

支持高速传输（10⁺Gbps）BGA Mezzanine连接器

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特点

支持10⁺Gbps高速传输 BGA夹层连接器

1. 独特的3组件式结构
2. 堆叠高度：17mm~42mm
3. 交错排列的1.5mm × 1.75mm球栅阵列
4. 芯数：100、200、300 (信号) + 90% (附加接地）
5. 支持差分传输、单端传输及电源传输
6. 低插拔力，易于嵌合操作
7. 具有较大的嵌合位置偏差容许量，可同时使用多个
8. 与IT-P系列产品共同使用，可支持大电流供电
目录
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本系列的产品列表
  • 连接器类型
  • 插头, 插座, 插片(Interposer)
  • 部件部分
  • 参考规格
  • 安全规格
  • 传输规格
  • Ethernet
  • 传输速度
  • 10.0, 25.0 Gbps
  • 开口间距
  • 1.5 mm
  • 安装间距
  • 1.5 mm
  • (mm)宽度
  • 适用FPC电缆厚度 (mm)
  • 嵌合高度(Min.)
  • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
  • 嵌合高度(Max.)
  • 14.0, 15.0, 17.0, 19.0, 21.0, 24.0, 25.0, 27.0, 29.0, 30.0, 31.0, 34.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 42.0 mm
  • 嵌合高度
  • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 31.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0 mm
  • PIN数
  • 100, 200, 300
  • 其他PIN数
  • 浮动设计
  • 无, 有
  • 浮动范围 (XY) (mm)
  • 有效交配长度 (Z) (mm)
  • 插拔次数
  • 100
  • 安装方法
  • BGA
  • 开口方向
  • 笔直
  • 接触部电镀
  • 金
  • 额定电流
  • 0.5 A
  • 额定电流 其他
  • (AC)额定电压
  • AC 50.0 V
  • (AC)额定电压 其他
  • (DC)额定电压
  • (DC)额定电压 其他
  • (Max.)使用温度范围
  • 85 ℃
  • (Min.)使用温度范围
  • -55 ℃
  • 连接器类型详细信息

主要应用程序/产品类别

板对板/基板对FPC
高速传输连接器
主干网络
MRI/CT
网络开关
服务器

连接器列表(产品规格书, 2D, 3D,代理商库存)

品名体系
嵌合匹配示例图

如果应用需要高度可靠性，例如汽车，请联系公司代表以获取更多信息。

目录

产品数据