连接器系列一览 - 广濑电机集团 [连接器]

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推荐的
IT14 系列

Mirror Mezz / 支持高速传输、低薄、BGA夹层连接器

1　MOLEX公司「Mirror Mezz」许可的第二供应商

2　支持高速传输 (支持56+Gbps NRZ / 112+Gbps PAM4)

3　OAM标准连接器

4   多芯高密度设计: 404芯 (101差分对)、688芯 (172差分对)

5   公母同体设计

6   无短线柱双触点结构

7   通过外壳保护端子前端，防止嵌合时弯曲

目录显示规格
- 连接器类型
- 部件部分
- 参考规格
- 安全规格
- 传输规格
- 传输速度
- 开口间距
- 0.9 mm
- 安装间距
- 0.9 mm
- (mm)宽度
- 适用FPC电缆厚度 (mm)
- 嵌合高度(Min.)
- 5.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
- 5.0 mm
- 嵌合高度
- 5.0 mm
- PIN数
- 404, 688
- 其他PIN数
- 浮动设计
- 浮动范围 (XY) (mm)
- 有效交配长度 (Z) (mm)
- 插拔次数
- 100
- 安装方法
- BGA
- 开口方向
- 笔直
- 接触部电镀
- 金
- 额定电流
- 1.2 A
- 额定电流其他
- (AC)额定电压
- AC 30.0 V
- (AC)额定电压其他
- (DC)额定电压
- DC 30.0 V
- (DC)额定电压其他
- (Max.)使用温度范围
- 105 ℃
- (Min.)使用温度范围
- -55 ℃
- 连接器类型详细信息
推荐的
IT18 系列

符合COM-HPC^® 标准、超高密度、低薄、BGA夹层连接器

1．符合COM-HPC^® 标准的连接器 (Weld tab版)
2．支持高速传输:
　 PCIe Gen5(32GT/s)、Gen6(64GT/s PAM4)、100Gb Ethernet (4×25Gb)
3．低高度: 堆叠高度 5mm、10mm
4．多芯数、高密度: 400芯 (0.635mm间距)
5．开放式引脚区域设计，可应对各种结构设计
6．采用高实装可靠性的BGA结构 (Pin-in-Ball)
7．Samtec公司「COM-HPC^®Connector」正式授权产品

目录显示规格
- 连接器类型
- 插头, 插座
- 部件部分
- 参考规格
- 安全规格
- 传输规格
- , ,
- 传输速度
- 112.0 Gbps
- 开口间距
- 0.635 mm
- 安装间距
- 0.635 mm
- (mm)宽度
- 适用FPC电缆厚度 (mm)
- 嵌合高度(Min.)
- 5.0, 10.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
- 5.0, 10.0 mm
- 嵌合高度
- PIN数
- 400
- 其他PIN数
- 浮动设计
- 浮动范围 (XY) (mm)
- 有效交配长度 (Z) (mm)
- 插拔次数
- 100
- 安装方法
- BGA
- 开口方向
- 笔直
- 接触部电镀
- 金
- 额定电流
- 1.2 A
- 额定电流其他
- 0.25 A
- (AC)额定电压
- AC 150.0 V
- (AC)额定电压其他
- (DC)额定电压
- (DC)额定电压其他
- (Max.)使用温度范围
- 125 ℃
- (Min.)使用温度范围
- -55 ℃
- 连接器类型详细信息
推荐的
IT5 系列

支持高速传输（25⁺Gbps）BGA 夹层连接器
1. 独特的三组件结构
2. 堆叠高度14~40mm
3. 交错排列的1.5mm×1.75mm球栅阵列
4. 芯数：100 / 200 / 300 (信号) + 110% (附加接地)
5. 差分传输、单端传输以及电源
6. 低插拔力，易于嵌合操作
7. 较大的嵌合位置偏移容许量，适用于多连接器并用的场景
8. Pb-free规格
9. 良好的回流焊实装性

目录显示规格
- 连接器类型
- 插座, 插片(Interposer)
- 部件部分
- 参考规格
- 安全规格
- 传输规格
- Ethernet
- 传输速度
- 25.0 Gbps
- 开口间距
- 1.5 mm
- 安装间距
- 1.5 mm
- (mm)宽度
- 适用FPC电缆厚度 (mm)
- 嵌合高度(Min.)
- 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
- 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
- 嵌合高度
- 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
- PIN数
- 100, 200, 300
- 其他PIN数
- 浮动设计
- 有
- 浮动范围 (XY) (mm)
- 有效交配长度 (Z) (mm)
- 插拔次数
- 100
- 安装方法
- BGA
- 开口方向
- 笔直
- 接触部电镀
- 金
- 额定电流
- 0.2 A
- 额定电流其他
- (AC)额定电压
- AC 50.0 V
- (AC)额定电压其他
- (DC)额定电压
- (DC)额定电压其他
- (Max.)使用温度范围
- 85 ℃
- (Min.)使用温度范围
- -55 ℃
- 连接器类型详细信息
推荐的
IT8 系列

高速传输56Gbps BGA夹层连接器

【机械特性】

1. 堆叠高度
两件式：10 ~ 13mm
三件式：14 ~ 46mm
2. 可选择120、192或288个信号端子
3. 可实现多连接器实装
4. 嵌合诱导量：±1.5mm
5. “Pin in Ball” BGA实装技术
6. 支持两面实装，以及二次回流焊
7. 1.0mm BGA球栅阵列，实现高信号密度

【信号完整性特性】

8. 卓越的信号完整性性能
9. 独特的极性反转FEXT消除技术
10. 准同轴设计

目录显示规格
- 连接器类型
- 插头, 插座, 插片(Interposer)
- 部件部分
- 参考规格
- 安全规格
- 传输规格
- Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
- 传输速度
- 28.0, 56.0 Gbps
- 开口间距
- 1.0 mm
- 安装间距
- 1.0 mm
- (mm)宽度
- 适用FPC电缆厚度 (mm)
- 嵌合高度(Min.)
- 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
- 嵌合高度(Max.)
- 11.0, 13.0, 15.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
- 嵌合高度
- 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
- PIN数
- 120, 192, 288
- 其他PIN数
- 浮动设计
- 有
- 浮动范围 (XY) (mm)
- 有效交配长度 (Z) (mm)
- 插拔次数
- 100
- 安装方法
- BGA
- 开口方向
- 笔直
- 接触部电镀
- 金
- 额定电流
- 0.5 A
- 额定电流其他
- (AC)额定电压
- AC 50.0 V
- (AC)额定电压其他
- (DC)额定电压
- (DC)额定电压其他
- (Max.)使用温度范围
- 85 ℃
- (Min.)使用温度范围
- -55 ℃
- 连接器类型详细信息

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