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IT18 série recommandé
COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density, Low Profile, BGA Mezzanine Connector
Caractéristiques
COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
Low Profile BGA Mezzanine Connector
1.COM-HPC® Standard Compatible Connector (Version with weld tabs)
2.High Speed Transmission:
PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet (4×25Gb)
3.Low Profile Design
Available in 5mm and 10mm stacking heights
4.High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
5.Open Pin-field Layout
Flexible pin mapping for various system architectures
6.Reliable BGA Termination
Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
7.Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec
Liste des vidéos
- Type de connecteur
- Connecteur male, Connecteur femelle
- Composants
- Norme industrielle
- Les normes de sécurité
- Caractéristiques techniques
- , ,
- Débit
- 112.0 Gbps
- Pas du contact
- 0.635 mm
- Pas d'assemblage
- 0.635 mm
- Largueur de la languette (mm)
- Épaisseur du câble FPC applicable (mm)
- Hauteur d'assemblage (Min.)
- 5.0, 10.0 mm
- Hauteur d'assemblage (Max.)
- 5.0, 10.0 mm
- Hauteur d'assemblage
- Nombre de voies
- 400
- Remarques sur le nombre de voies
- Concept flottant
- Plage flottante (XY) (mm)
- Longueur d'accouplement effective (Z)(mm)
- Cycles d'accouplement/
désaccouplement - 100
- Type de montage
- BGA
- Orientation du connecteur
- Droit
- Traitement de surface du contact
- doré
- Courant nominal
- 1.2 A
- Courant nominal autre
- 0.25 A
- Tension nominale (AC)
- AC 150.0 V
- Tension nominale (AC) autre
- Tension nominale (DC)
- Tension nominale (DC) autre
- Température de fonctionnement (Max.)
- 125 ℃
- Température de fonctionnement (Min.)
- -55 ℃
- Type de connecteur de détail
Liste des connecteurs (Fiche technique, dessins 2D, modèles 3D, inventaire des distributeurs)
Document
Dans les cas où l'application exigera un niveau de fiabilité élevé, tel que l'automobile, veuillez contacter un représentant de l'entreprise pour plus d'informations.