High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

Pas de 0,4 mm, petit et flottant, connecteur de carte à carte

1. Pas de 0,4 mm, compact, connecteur à grand nombre de broches

2. Type de connexion : Connexion à angle droit

3. Quantité flottante: ±0.45mm dans les directions X et Y

4. Transmission à grande vitesse : 2,5 Gbit/s

5. Capacité actuelle : 0,4 A/broche

6. Excellente opération d'accouplement grâce à un guide d'auto-alignement large

7. Longueur de raccord efficace : 1mm pour la conception de haute fiabilité de contact

[FunctionMAX™]

140℃ Heat and Vibration Resistant Board-to-Board Floating Connector

1. Vibration Resistance

2. Board Misalignment Absorption

　・X and Y Directions : ±0.7mm Floating Range

　・Z Direction : ±0.75mm Effective Mating Length

4. Contact Pitch : 1mm

5. Connection Type : Stacking

　 Height : 15mm/18mm/20mm/23mm/25mm

6. Pin Count Variations : 20/30/40/50/60

7. Rated Current : 0.5A/pin

8. Pick and Place Mounting

9. Excellent mating performance with large guide post

[FunctionMAX™]

Connecteur flottant de bord de carte au pas de 0,8 mm

1. Pas de 0,8 mm
2. Hauteur d'empilement: 22 mm Min.
3. Nombre de contacts: 40/60/80/100/120
4. Rattrapage de jeux: ± 0,6 mm Max. dans les directions X et Y
5. Transmission haut débit: 2,5 Gbps (PCle-Gen.1)
6. PCB interposeur personnalisable
7. Capacité de courant: 0.5A / pin
8. Montage automatique (standard avec adhésif pour l'aspiration)
9. Excellentes performances d'accouplement grâce aux larges pions de guidage.

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Connecteurs Mezzanine BGA à haut débit (25⁺Gbps)

Les connecteurs mezzanine IT5 de Hirose sont aussi à l'aise dans les transmissions de données d'aujourd'hui PCIe et XAUI comme dans les solutions de demain nécessitant 25+ Gbps. Avec la possibilité de transmettre des signaux différentiels, des signaux simples et de la puissance dans un même connecteur, et d'avoir une hauteur d'empilement de 14 à 40 mm, la série IT5 peut résoudre vos besoins d'interface d'aujourd'hui et pour les générations futures.

Connecteurs mezzanine BGA haut débit

Caractéristiques mécaniques

1. Hauteurs d'empilement:
-10 à 13 mm (version en deux pièces)
-14 à 46 mm (version en trois pièces)
2. Nombre de contacts: 120, 192, 288
3. Capacité de montage multiple
Rattrapage de jeux ± 0,2 mm dans les directions X et Y
4. Alignement d'accouplement: ± 1,5 mm
5. L'interface BGA 1,0 × 5,5 mm optimise le routage et les performances SI
6. La fixation BGA avec «Pin in Ball» garantit des soudures fiables avec des rendements de traitement SMT élevés
7. Excellente soudabilité par refusion avec un contrôle de coplanarité BGA supérieur
8. Compatible avec le soudage par refusion double face et inversé

Caractéristiques d'intégrité du signal
1. Capacité SI
-56 + Gbps (18 à 46 mm), 28 + Gbps (10 à 16 mm)
Impédance -92ohm (convient aux systèmes 100ohm et 85ohm)
2. Technologie d'annulation FEXT à permutation de polarité unique
3. Structure quasi-coaxiale pour empêcher l'émission de bruit vers les lignes adjacentes
4. Perte d'insertion par rapport à la diaphonie (ICR)
 

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

Horizontal Type, Monopole Floating Board-to-Board Connector

1.Slim & low-profile

2.Long Effective Mating Length: 1.3mm

3.Floating design

4.Clear tactile click

5.High current capability: 3A

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts)

[SnapBee™]

2mm Pitch, Multi functional Connector System. (UL and CSA certified)
(Floating [Board-to-Board], Swing-Lock [Wire-to-Board], Short Pin)

1. High Operating Temperature
2. Swing Lock Structure (Wire-to-Board)
3. Short-Circuit Pin Connector
4. Multi Function Design
5. Contact Design
6. Common Applicator
7. Floating Structure (Board-to-Board)
8. Space Savings
9. Robust locking structure on DF59M (W-to-B Connection)
10. Standardization of PCB layout

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte au pas de 0,5 mm, 15+ Gbps
Interface électrique pour le module de transmission longue distance OIF 100G, DWDM (MSA-100GLH)

[FunctionMAX™]

Connecteur carte à carte avec structure "floating", au pas de 0,5mm

1. Pas de 0,5mm
2. Type de connexion: Angle droit / Verticale
3. Nombre de voies: 20, 40, 60, 80, 100, 120 et 140
4. Plage de "floating": +/- 0,6 à 0,8 mm dans l'axe X et +/- 0,6 mm dans l'axe Y
5. Contact double points pour une fiabilité de connexion (Cf dessin à droite)
6. Courant admissible: 0,5 A par contact
7. Sécurité de contact de 1,5mm
8. Espace disponible sous le connecteur permettant de mettre des pistes ou des trous sur le PCB
9. Zone d'aspiration pour montage automatique incluse
10. Structure d'auto-alignement et d'autoguidage

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte "floating" au pas de 0,5 mm