0.35mm Pitch, 2.2mm Depth, 0.6mm Stacking Height, High-Frequency, High-Speed,
Shielded, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
2. Excellent EMI Prevention with Fully Shielded Design
3. Supports High Speed Transmission (up to 40Gbps)
4. Superior RF Signal Transmission up to 40GHz
5. Robust and Durable Fully Armored Design

Small Floating Board-to-Board Connector,
125ºC Heat Resistance, For Automotive Applications

1. Stacking Height 3.0 to 4.5mm, Floating Range ±0.4mm, World's Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors

2. Absorption of Misalignment

3. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications

4. High Contact Reliability with Two- Point Contact

5. Supports PCI-ex Gen4 (16Gbps) and MIPI D-PHY Ver. 2.1

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

Small Floating Board-to-Board Connector,
125ºC Heat Resistance for Automotive
【DF40F】

1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
　 World' s Smallest Width Classin Floating Board-to-Board Connectors
2. Absorption of Misalignment
3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
5. Supports High Speed Transmission

Pas de 0,4mm, 1,5mm de hauteur, verrouillage positif, connecteur carte-à-carte et carte à nappe FPC blindés

0.4mm Pitch, 3.38mm Depth, 125ºC Heat Resistance,
Board-to-Board/FPC-to-Board Connector for Automotive
【DF40T/DF40GT】

1. Space-saving Design and Wide Variations
2. 125℃ Heat Resistant Contact Design
3. World Longest Class Effective Mating Length
4. Guide Ribs for Wide Self Alignment Range
5. Satisfies PCI Express 4.0 (16Gbps)
6. Metal Shielding for Superior EMI 【DF40GT】
7. Reliable Ground Design 【DF40GT】

Small Floating Board-to-Board Connector,
125ºC Heat Resistance for Automotive
【DF40F】

1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
　 World' s Smallest Width Classin Floating Board-to-Board Connectors
2. Absorption of Misalignment
3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
5. Supports High Speed Transmission

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Connecteurs au pas de 0,8 mm pour connexions sur PCB haut débit

1. Pas de 0,8 mm
2. Variations: Coplanaire / Angle droit / Parallèle (hauteur: 10 à 45 mm)
3. Nombre de contacts: 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
4. Contact MF (multifonctionnel)
5. Sécurité de contact de 2 mm (contact de signal)
6. Résistant à une force d'accouplement excessive
7. Large zone de guidage pour un accouplement aisé

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

Connecteur flottant de bord de carte au pas de 0,8 mm

1. Pas de 0,8 mm
2. Hauteur d'empilement: 22 mm Min.
3. Nombre de contacts: 40/60/80/100/120
4. Rattrapage de jeux: ± 0,6 mm Max. dans les directions X et Y
5. Transmission haut débit: 2,5 Gbps (PCle-Gen.1)
6. PCB interposeur personnalisable
7. Capacité de courant: 0.5A / pin
8. Montage automatique (standard avec adhésif pour l'aspiration)
9. Excellentes performances d'accouplement grâce aux larges pions de guidage.

0.8mm Pitch, SpeedEdge – High Speed, Card Edge Connector

1 Molex “SpeedEdge” Licensed Second Source
2 25⁺Gbps per differential pair (Supports PCIe Gen.4)
3 Impedance design suitable for both 85Ω and 100Ω systems (92Ω Impedance Target)
4 0.8mm Pitch High Density Mounting

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Connecteurs Mezzanine BGA à haut débit (25⁺Gbps)

Les connecteurs mezzanine IT5 de Hirose sont aussi à l'aise dans les transmissions de données d'aujourd'hui PCIe et XAUI comme dans les solutions de demain nécessitant 25+ Gbps. Avec la possibilité de transmettre des signaux différentiels, des signaux simples et de la puissance dans un même connecteur, et d'avoir une hauteur d'empilement de 14 à 40 mm, la série IT5 peut résoudre vos besoins d'interface d'aujourd'hui et pour les générations futures.

Connecteurs mezzanine BGA haut débit

Caractéristiques mécaniques

1. Hauteurs d'empilement:
-10 à 13 mm (version en deux pièces)
-14 à 46 mm (version en trois pièces)
2. Nombre de contacts: 120, 192, 288
3. Capacité de montage multiple
Rattrapage de jeux ± 0,2 mm dans les directions X et Y
4. Alignement d'accouplement: ± 1,5 mm
5. L'interface BGA 1,0 × 5,5 mm optimise le routage et les performances SI
6. La fixation BGA avec «Pin in Ball» garantit des soudures fiables avec des rendements de traitement SMT élevés
7. Excellente soudabilité par refusion avec un contrôle de coplanarité BGA supérieur
8. Compatible avec le soudage par refusion double face et inversé

Caractéristiques d'intégrité du signal
1. Capacité SI
-56 + Gbps (18 à 46 mm), 28 + Gbps (10 à 16 mm)
Impédance -92ohm (convient aux systèmes 100ohm et 85ohm)
2. Technologie d'annulation FEXT à permutation de polarité unique
3. Structure quasi-coaxiale pour empêcher l'émission de bruit vers les lignes adjacentes
4. Perte d'insertion par rapport à la diaphonie (ICR)
 

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts)

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte au pas de 0,5 mm, 15+ Gbps
Interface électrique pour le module de transmission longue distance OIF 100G, DWDM (MSA-100GLH)

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte au pas de 0,5 mm, pour transmissions à haut débit avec plaque de masse, et une hauteur d'empilement de 2 à 3 mm