0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

Pas de 0,4mm, 1,5mm de hauteur, verrouillage positif, connecteur carte-à-carte et carte à nappe FPC blindés

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Connecteurs au pas de 0,8 mm pour connexions sur PCB haut débit

1. Pas de 0,8 mm
2. Variations: Coplanaire / Angle droit / Parallèle (hauteur: 10 à 45 mm)
3. Nombre de contacts: 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
4. Contact MF (multifonctionnel)
5. Sécurité de contact de 2 mm (contact de signal)
6. Résistant à une force d'accouplement excessive
7. Large zone de guidage pour un accouplement aisé

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm ; Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

Pas de 0,4 mm, petit et flottant, connecteur de carte à carte

1. Pas de 0,4 mm, compact, connecteur à grand nombre de broches

2. Type de connexion : Connexion à angle droit

3. Quantité flottante: ±0.45mm dans les directions X et Y

4. Transmission à grande vitesse : 2,5 Gbit/s

5. Capacité actuelle : 0,4 A/broche

6. Excellente opération d'accouplement grâce à un guide d'auto-alignement large

7. Longueur de raccord efficace : 1mm pour la conception de haute fiabilité de contact

[FunctionMAX™]

Connecteur flottant de bord de carte au pas de 0,8 mm

1. Pas de 0,8 mm
2. Hauteur d'empilement: 22 mm Min.
3. Nombre de contacts: 40/60/80/100/120
4. Rattrapage de jeux: ± 0,6 mm Max. dans les directions X et Y
5. Transmission haut débit: 2,5 Gbps (PCle-Gen.1)
6. PCB interposeur personnalisable
7. Capacité de courant: 0.5A / pin
8. Montage automatique (standard avec adhésif pour l'aspiration)
9. Excellentes performances d'accouplement grâce aux larges pions de guidage.

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Connecteurs Mezzanine BGA à haut débit (25⁺Gbps)

Les connecteurs mezzanine IT5 de Hirose sont aussi à l'aise dans les transmissions de données d'aujourd'hui PCIe et XAUI comme dans les solutions de demain nécessitant 25+ Gbps. Avec la possibilité de transmettre des signaux différentiels, des signaux simples et de la puissance dans un même connecteur, et d'avoir une hauteur d'empilement de 14 à 40 mm, la série IT5 peut résoudre vos besoins d'interface d'aujourd'hui et pour les générations futures.

Connecteurs mezzanine BGA 56 Gbit/s haut débit

[Caractéristiques mécaniques]

1. Hauteur d'empilement
 Type de deux pièces : 10 à 13 mm

Type de trois pièces : 14 à 46 mm
2. Disponible avec 120, 192 ou 288 contacts de signal.
3. Fonctionnalité d'association multiple
4. Alignement d'association : +/-1,5 mm
5. Attache BGA "Pin in Ball"
6. Compatible avec le soudage à double face et inversé
7. Pas de ligne BGA de 1,0 mm pour une densité de signal élevée

[Fonctionnalités d'intégrité du signal]
8. Fonctionnalité SI
9. Technologie d'annulation FEXT Polarity-Swap unique

10 Conception Quasi-Coaxiale

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts)

[FunctionMAX™]

Connecteurs carte à carte au pas de 0,5 mm, 15+ Gbps
Interface électrique pour le module de transmission longue distance OIF 100G, DWDM (MSA-100GLH)