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    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
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    • Straight
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    • 30
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    • 도금두께
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    • 30th 비 함유
  • DF50-20DP-1V(61)

    DF50-20DP-1V(61)
    CL0665-0019-3-61

    생산종료 예정 RoHS2
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    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
  • DF50-20DP-1V(62)

    DF50-20DP-1V(62)
    CL0665-0019-3-62

    생산종료 예정 RoHS2
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 20
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 13.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
    • 제품 높이
    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
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    • 개구부 방향
    • Straight
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    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.05 μm
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    • SVHC
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    • 접점부 Pitch
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    • Right Angle
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    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
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    • 도금두께
    • 0.05 μm
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    • 베이지
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    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
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    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 19.35 mm
    • 제품 폭
    • 8.66 mm
    • 제품 높이
    • 9.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.38 μm
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
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    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
    • 제품 높이
    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
  • DF50-30DP-1V(61)

    DF50-30DP-1V(61)
    CL0665-0001-8-61

    생산종료 예정 RoHS2
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
    • 제품 높이
    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.05 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
  • DF50-30DP-1V(62)

    DF50-30DP-1V(62)
    CL0665-0001-8-62

    생산종료 예정 RoHS2
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 30
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 18.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
    • 제품 높이
    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.05 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 24.35 mm
    • 제품 폭
    • 8.66 mm
    • 제품 높이
    • 9.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 24.35 mm
    • 제품 폭
    • 8.66 mm
    • 제품 높이
    • 9.0 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 지그재그 패턴
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Right Angle
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 0.05 μm
    • 하우징 색상
    • 베이지
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
    • 패널 장착방법
    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
    • 커넥터 형태
    • 헤더
    • 부품
    • 하네스 제품
    • 없음
    • 준거 규격
    • 안전규격
    • 핀수
    • 40
    • 열 수 (결합부)
    • 2
    • 실장 Pitch
    • 1.0 mm
    • 접점부 Pitch
    • 1.0 mm
    • 본체 길이 (Pitch 방향)
    • 23.18 mm
    • 제품 폭
    • 8.35 mm
    • 제품 높이
    • 7.05 mm
    • 기판실장 방법
    • SMT
    • 기판실장 스타일
    • Standard on-Board
    • 기판고정방법
    • 납땜
    • 지그재그 패턴
    • 없음
    • 추천 기판 두께
    • 개구부 방향
    • Straight
    • 삽발 횟수
    • 30
    • 접점부 도금
    • 도금두께
    • 하우징 색상
    • 블랙
    • 결선방법
    • 적합 전선 타입
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Min.
    • 적합 전선사이즈 (AWG) Max.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Min.
    • 적합 전선사이즈 (mm²) Max.
    • 사용온도범위 (Max.)
    • 85 ℃
    • 사용온도범위 (Min.)
    • -35 ℃
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    • RoHS2
    • 적합
    • SVHC
    • 30th 비 함유
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