플라스틱 Shell 옥외 소형·방수 커넥터

1. 내구성 뛰어난 실외용 방수 커넥터
2. 방수성능 : 결합 상태에서 IPX7, IPX8 대응
3. 조작성이 우수한 Push-on Bayonet Lock
4. 현장 결선에 적합한 조립
5. 시퀀스 구조
6. 핫 스왑을 배려한 설계
7. Surge 대응

Excellence Impedance Matching SMA Connector

1. Support High-Frequency Band
2. Conforms to SMA Standard
3. Available in Frequency Band up to 28GHz
4. Solderless Mounted
5. Board Mounting Thickness
6. PCB Mounting Direction
7. RoHS2 Compliant
 

High Current Power Connector for Internal Automotive Connection,Heat Resistant up to 125℃

1. Rated Current : 30A, Rated Voltage : 600V AC/DC
2. High Heat Resistance
3. High Reliability 3-Point Contact Design
4. High Vibration Resistance
5. Lock Designed for Easy Operation
6. Clear Tactile Click and Stable Connection
7. Crimp Terminal Insertion Ensured
8. Prevents Mis-Insertion

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

고속전송 대응 (25+Gbps), BGA 실장, 메자닌 커넥터

1. 독자적인 3-Piece 구조
2. 결합높이 14~40mm
3. BGA 실장 : 지그재그 패턴 1.5mm× 1.75mm BGA (Ball Grid Array)
4. 핀수 : 100, 200, 300 (신호) +110% (추가 그라운드)
5. 차동전송, 싱글엔드 전송, 전원
6. 낮은 삽발력으로 결합 조작성 용이
7. 결합 위치차이 허용량을 크게 설계하여 다수 커넥터 사용 가능
8. Pb-free 사양
9. 양호한 Reflow 실장성

고속 56Gbps BGA 메자닌 커넥터

[기계적 특징]

1. 스태킹 높이
 투피스 유형: 10~13mm

세 조각 유형: 14~46밀리미터
2. 120, 192 또는 288개의 신호 접점과 함께 사용할 수 있습니다.
3. 다중 교합 능력
4. 면맞춤 정렬 +/-1.5cm
5. "핀 인 볼" BGA 첨부 파일
6. 양면 및 반전 리플로우 솔더링과 호환 가능
7. 1.0mm BGA 로우 피치(고신호 밀도용)

[신호 무결성 기능]
8. SI 기능
9. 고유 극성-스왑 FEXT 취소 기술

10. 준동축 설계

0.5mm Pitch, High Speed Transmission, Right Angle Connector

1  High Speed Transmission (32Gbps)
2  Floating design enables mounting of multiple components on same board
3  Varieties, No. of Pos.: 152pos.

60A/70A 정격 전류, 보드-보드 전원 핀 커넥터

1. 핀당 60/70A 현재 등급
2. 적재 높이의 변화 : 10~66mm
3. 3피스 디자인
4. 피치: 10.8mm 및 12mm 핀 붙여넣기 구멍(PIH)
5. 고속 전송 메자닌 커넥터 IT3, IT5 및 IT8과 함께 사용하기에 적합합니다.

[ix Industrial™]
IEC 표준 규격 차세대 산업용 변속기 커넥터

산업용 기계용 다목적 소형 I/O 커넥터
IEC 표준 IEC 61076-3-124 준수
컴팩트하고 강력하며 고속 지원
높은 EMC 저항

1. 더 작은 크기, 더 큰 디자인 자유도
2. 파손 방지
3. 다양한 전송 속도 지원
4. 이더넷 및 기타
5. 탁월한 노이즈 저항
6. 간편하면서도 안정적인 연결 제공
7. THR(Through-Hole Mounting) 호환 가능

1.2mm Mated Height Max. Micro RF Connector

1　Low profile RF connector (Mated height : 1.2mm Max.)
2　Prevention of plug deformation during removal and enhanced mating retention force.
3　Easy-to-identify mounting direction using the polarity key.
4　Solder wicking and flux penetration prevention
5　Excellent high-frequency performance
　　- V.S.W.R. : 1.3 Max. (0 to 3GHz)
               　　       1.5 Max. (3 to 6GHz)
         　　             1.6 Max. (6 to 8GHz)
6　Compatible with pick-and-place mounting

2.0mm Pitch, 0.5 Size, Wire-to-Board Connector

1　Space-saving and Wide Variations
2　Meets severe automotive requirements
3　Excellent contact retention within a compact size
4　High contact reliability with long effective mating length and 2-point contact design
5    Safety design with center lock prevents incomplete mating, misinsertion and lock damage 

2.0mm Pitch, 0.5 Terminal Tab Size, Wire-to-Board Connector
1 Space-saving connector
   (Contact size 0.5mm / 2.0mm pitch)
2 Wide Variations
   - Interface Types: Straight / Right angle
   - Single row
3 Meets severe automotive requirements
4 Safety design with center lock prevents incomplete mating, 
   mis-insertion and lock damage
5 Secure stringent terminal retention and coupling sounds
6 Unique contact design enhances vibration resistance.

Miniature RF Switch for Automotive

1 High Frequency: DC to 6GHz
2 Contact Design to Prevent Dust Intrusion
3 Wide Self-Alignment Range
4 High Heat Resistance: 105℃
5 Suitable for Automotive Applications
   such as Telematics, Infotainment, Antenna etc.
6 Beryllium Free, Halogen Free

마이크로 SIM 카드 커넥터

*제품을 차량 내 장치에 채택하는 방법에 대해서는 귀하의 연구 전에 영업 담당자에게 문의하십시오.

KP10BJ 시리즈 [Push-Pull, 초저프로파일]
1. 초저프로파일 공간 절약
2. 역방향 카드 삽입 방지 설계
3. 좌굴 방지 설계
4. 카드 감지 스위치(일반적으로 열림)
5. 노출 접촉 설계로 간편한 검사

KP10S 시리즈 [푸시-푸시, 초로우 프로파일]
1. 1.18mm 높이의 초저프로파일
2. 역방향 카드 삽입 방지
3. 좌굴 방지로 접촉 손상 제거
4. 카드 감지 스위치(일반적으로 닫힘)
5. 노출 접촉 설계로 간편한 검사

Nano SIM 카드 커넥터
※차량용 기기에 적용 검토시에는 해당영업에 문의 바랍니다.

1. 다양한 Variation (Push-Push, Push-Pull, Tray 타입)
2. 공간절감 설계
3. 카드 역삽입 방지 설계
4. 단자 좌굴방지 구조

Horizontal Type, Monopole Floating Board-to-Board Connector

1.Slim & low-profile

2.Long Effective Mating Length: 1.3mm

3.Floating design

4.Clear tactile click

5.High current capability: 3A

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

[SignalBee™]

1mm Pitch, Single-row, Center Lock, Wire-to-Board Connector (UL/C-UL Listed)

1. Wide Variations
2. High Contact Reliability
3. High Vibration Resistance
4. Safety design prevents incomplete mating, mis-insertion and lock damage
5. Halogen-free
6. UL/C-UL Compliant