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BM57 Serie Nicht empfehlenswert für neue Designs

0.3mm Pitch / Stacking Height 0.6mm / Width 1.9mm, Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

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Merkmale

0.3mm Pitch / Stacking Height 0.6mm / Width 1.9mm
Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

1 Low-profile design with high power supply capacity
 - Rated current: 5A for power contact,
                         0.3A for signal contact
 - 0.6mm stacking height, 1.9mm width
2 Full armored design prevents housing damage
3 Easy mating operation with wide self alignment range
4 Insert molded header and receptacle design - Solder Wicking Prevention
5 Multi-point soldering enhances PCB peeling strength

Katalog
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Artikelnummern nach Serien
  • Steckverbindertyp
  • Stiftleiste, Buchse
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  • Industriestandard
  • Sicherheitsstandards
  • Leistungsmerkmale
  • Übertragungsgeschwindigkeit
  • Kontaktabstand
  • 0.3 mm
  • Bestückungsabstand
  • 0.3 mm
  • Tab-Breite (mm)
  • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
  • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
  • 0.6 mm
  • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
  • 0.6 mm
  • Höhe im gesteckten Zustand
  • 0.6 mm
  • Anzahl der Kontakte
  • 10
  • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
  • Toleranzausgleichende Konstruktion
  • Gleitbereich (XY)(mm)
  • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
  • Steckzyklen
  • 10
  • Befestigungsart
  • SMT
  • Steckverbinderausrichtung
  • Kontaktbeschichtung
  • Gold
  • Betriebsstrom
  • Betriebsstrom andere
  • Betriebsspannung (AC)
  • Betriebsspannung (AC) andere
  • Betriebsspannung (DC)
  • Betriebsspannung (DC) andere
  • Betriebstemperatur (max.)
  • 85 ℃
  • Betriebstemperatur (min.)
  • -55 ℃
  • Steckverbindertyp Detailseite

Hauptanwendungen/Produktkategorien

Board-to-Board, Board-to-FPC

Liste der Steckverbinder (Spezifikationsblatt, 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle, Händlerbestand)

In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. im Automobilbereich, wenden Sie sich bitte an einen Vertreter des Unternehmens, um weitere Informationen zu erhalten.

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