0.35mm Pitch, 2.2mm Depth, 0.6mm Stacking Height, High-Frequency, High-Speed,
Shielded, Power/Signal Hybrid FPC-to-Board Connector

1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
2. Excellent EMI Prevention with Fully Shielded Design
3. Supports High Speed Transmission (up to 40Gbps)
4. Superior RF Signal Transmission up to 40GHz
5. Robust and Durable Fully Armored Design

Small Floating Board-to-Board Connector,
125ºC Heat Resistance, For Automotive Applications

1. Stacking Height 3.0 to 4.5mm, Floating Range ±0.4mm, World's Smallest Width Class in Floating Board-to-Board Connectors

2. Absorption of Misalignment

3. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications

4. High Contact Reliability with Two- Point Contact

5. Supports PCI-ex Gen4 (16Gbps) and MIPI D-PHY Ver. 2.1

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

Small Floating Board-to-Board Connector,
125ºC Heat Resistance for Automotive
【DF40F】

1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
　 World' s Smallest Width Classin Floating Board-to-Board Connectors
2. Absorption of Misalignment
3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
5. Supports High Speed Transmission

0,4 mm Kontaktabstand / 1,5 mm Stapelhöhe, Verriegelung, Hochgeschwindigkeitsgetriebe, abgeschirmter FPC-zu-Board-Anschluss

1. Geschirmte Version (EMV)
2. Stabile Verriegelung
3. Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
4. Unterstützt USB 3.1 Gen. 2

0,4 mm Neigung, 3,38 mm Tiefe, 125°C Hitzebeständigkeit,
Board-to-Board/FPC-to-Board-Steckverbinder für Automotive
【DF40T/DF40GT】

1. Platzsparendes Design und große Variationen
2. 125℃ Hitzebeständig Kontakt Design
3. Effektive Paarungslänge der längsten Weltklasse
4. Führungsrippen für weiten Selbstausrichtungsbereich
5. Erfüllt PCI-ex Gen4 (16 Gbit/s)
6. Metallabschirmung für überlegene EMI-Modelle 【DF40GT】
7. Zuverlässige Bauweise mit Erdboden【DF40GT】

Small Floating Board-to-Board Connector, 125ºC Wärmebeständigkeit für Automotive
【DF40F】
1. 0,4 mm Abstand, 3,68 mm Breite, Stapelhöhe 3,5 bis 6,0 mm Die weltweit kleinste Breitenklasse in schwimmenden Board-to-Board-Steckverbindern.
2. Absorption von Fehlausrichtungen.
3. Breite Vielfalt an Stapelhöhen durch Paarungskombination mit DF40T.
4. 125℃ Hitzebeständigkeit für Automotive Spezifikationen.
5. Unterstützt Hochgeschwindigkeitsübertragung.

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

1. 0,8 mm Kontaktabstand 
2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
3. Hybrid Stromversorgung/Signal
4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
5. Selbstausrichtendes Stecken
6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

Card-Edge Steckverbinder - 0,8 mm Kontaktabstand 

Dieser Card-Edge Steckverbinder (Kontaktierung direkt an der Leiterplattenkante) ist bei hohen Datenübertragungsraten zudem noch Toleranzausgleichend.

1. Kontaktabstand: 0,8 mm 
2. Stapelhöhe: 22 mm
3. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120
4. Toleranzausgleichende Konstruktion: ±0,6 mm in X and Y Richtung
5. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit / s (PCle-Gen.1)
6. Kontaktierung direkt mit Leiterplattenkante (Einfache Anpassung der Stapelhöhe bei Leiterplattenverbindungen möglich)
7. Stromstärke: 0,5 A
8. Pick & Place geeignet (Pick & Place Band standardmäßig angebracht)
9. Ermöglicht einfache Steckung durch angebrachte Kunstoffführungen

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Anschlüsse mit 56 Gbit/s

[Mechanische Merkmale]

1. Stapelhöhen
 Zweiteiliger Typ: 10 bis 13mm

Dreiteiliger Typ: 14 bis 46 mm
2. Erhältlich mit 120, 192 oder 288 Signalkontakten.
3. Mehrfachbelegung
4. Paarungsausrichtung: +/-1,5 mm
5. "Pin in Ball"-BGA-Anschluss
6. Kompatibel mit doppelseitigem und invertiertem Reflow-Löten
7. 1,0 mm BGA-Zeilenabstand für hohe Signaldichte

[Signalintegritätsfunktionen]
8. SI-Fähigkeit
9. Einzigartige Polaritäts-Swap-FEXT-Cancelling-Technologie

10. Quasi-koaxiale Bauweise

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)

[FunctionMAX™]

0,5 mm Kontaktabstand - Steckverbinder mit Erdungsplatte für 2 mm - bis 3-mm Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenverbindungen

1. Niedrige Bauform
2. Verbesserte Übertragungseffizienz zwischen Leiterplatten
3. 10 Signal: 1 Bodenanordnung

0,5 mm Kontaktabstand, Hochgeschwindigkeits-Kabelsteckverbinder der nächsten Generation

1. Unterstützt Hochgeschwindigkeitsgetriebe der nächsten Generation
2. Erfüllt V-By-One® HS
3. Ein patentierter Flip-Verschluss-Kabelbaum vereinfacht FFC-Anwendungen
4. Optionale FFC-Version