High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunktionMAX™]

0,4 mm Abstand, Small & Floating, Board-to-Board-Anschluss

1. 0,4 mm Pitch, kompakter Anschluss mit hoher Stiftanzahl

2. Verbindungstyp: Verbindung im rechten Winkel

3. Schwimmbetrag: ±0,45mm in X- und Y-Richtung

4. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s

5. Aktuelle Kapazität: 0,4 A/Pin

6. Ausgezeichnete Paarung Betrieb durch breite Selbstausrichtung Guide

7. Effektive Einbaulänge: 1mm für hohe Kontaktsicherheit Design

[FunctionMAX™]

140 ℃ Hitze- und vibrationsbeständiger schwimmender Board-to-Board-Steckverbinder

1. Hitzebeständigkeit bis 140 ℃
2. Absorption von Platinenfehlausrichtung
3. Toleranzausgleichende Konstruktion
4. Hohe Vibrationsbeständigkeit
5. Hohe Kontaktzuverlässigkeit
6. Besonders geeignet für Antriebsstränge

[FunctionMAX™]

Card-Edge Steckverbinder - 0,8 mm Kontaktabstand 

Dieser Card-Edge Steckverbinder (Kontaktierung direkt an der Leiterplattenkante) ist bei hohen Datenübertragungsraten zudem noch Toleranzausgleichend.

1. Kontaktabstand: 0,8 mm 
2. Stapelhöhe: 22 mm
3. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120
4. Toleranzausgleichende Konstruktion: ±0,6 mm in X and Y Richtung
5. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit / s (PCle-Gen.1)
6. Kontaktierung direkt mit Leiterplattenkante (Einfache Anpassung der Stapelhöhe bei Leiterplattenverbindungen möglich)
7. Stromstärke: 0,5 A
8. Pick & Place geeignet (Pick & Place Band standardmäßig angebracht)
9. Ermöglicht einfache Steckung durch angebrachte Kunstoffführungen

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Mechanische Merkmale: 

1. Stapelhöhen:
- 10 bis 13 mm (2-teilig)
- 14 bis 46 mm (3-teilig)
2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

Signalintegritätsmerkmale

1. SI-Fähigkeit
- 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
- 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

Horizontal Type, Monopole Floating Board-to-Board Connector

1.Slim & low-profile

2.Long Effective Mating Length: 1.3mm

3.Floating design

4.Clear tactile click

5.High current capability: 3A

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

[SnapBee™]

2mm Pitch, Multi functional Connector System. (UL and CSA certified)
(Floating [Board-to-Board], Swing-Lock [Wire-to-Board], Short Pin)

1. High Operating Temperature
2. Swing Lock Structure (Wire-to-Board)
3. Short-Circuit Pin Connector
4. Multi Function Design
5. Contact Design
6. Common Applicator
7. Floating Structure (Board-to-Board)
8. Space Savings
9. Robust locking structure on DF59M (W-to-B Connection)
10. Standardization of PCB layout

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)

[FunctionMAX™]

0,5mm Raster, Board-to-Board-Steckverbindung mit toleranzausgleichender Struktur

1. 0,5mm Raster
2. Variationen: Rechtwinklig / Vertikal
3. Polzahlen: 20, 40, 60, 80, 100, 120 und 140
4. Toleranzausgleich: ± 0,6 bis 0,8mm in X-Richtung und +/- 0,6mm in Y-Richtung
5. Sehr zuverlassige Zweipunkt-Kontaktstruktur (siehe rechte Seite der Abbildung)
6. Stromtragfahigkeit: 0,5 A pro Pin
7. Effektive Kontaktuberlappung von 1,5mm
8. Leiterbahnfreie Leiterplattenoberflache unter dem Stecker ist nicht erforderlich
9. Geeignet fur automatische Leiterplattenbestuckung mit Vakuumsaugduse
10. Selbstausrichtende und selbstfuhrende Struktur

[FunctionMAX™]

0,5 mm Raster, Board-to-Board-Steckverbindung mit Toleranzausgleich