0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

0,4 mm Kontaktabstand / 1,5 mm Stapelhöhe, Verriegelung, Hochgeschwindigkeitsgetriebe, abgeschirmter FPC-zu-Board-Anschluss

1. Geschirmte Version (EMV)
2. Stabile Verriegelung
3. Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
4. Unterstützt USB 3.1 Gen. 2

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

1. 0,8 mm Kontaktabstand 
2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
3. Hybrid Stromversorgung/Signal
4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
5. Selbstausrichtendes Stecken
6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunktionMAX™]

0,4 mm Abstand, Small & Floating, Board-to-Board-Anschluss

1. 0,4 mm Pitch, kompakter Anschluss mit hoher Stiftanzahl

2. Verbindungstyp: Verbindung im rechten Winkel

3. Schwimmbetrag: ±0,45mm in X- und Y-Richtung

4. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s

5. Aktuelle Kapazität: 0,4 A/Pin

6. Ausgezeichnete Paarung Betrieb durch breite Selbstausrichtung Guide

7. Effektive Einbaulänge: 1mm für hohe Kontaktsicherheit Design

[FunctionMAX™]

Card-Edge Steckverbinder - 0,8 mm Kontaktabstand 

Dieser Card-Edge Steckverbinder (Kontaktierung direkt an der Leiterplattenkante) ist bei hohen Datenübertragungsraten zudem noch Toleranzausgleichend.

1. Kontaktabstand: 0,8 mm 
2. Stapelhöhe: 22 mm
3. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120
4. Toleranzausgleichende Konstruktion: ±0,6 mm in X and Y Richtung
5. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit / s (PCle-Gen.1)
6. Kontaktierung direkt mit Leiterplattenkante (Einfache Anpassung der Stapelhöhe bei Leiterplattenverbindungen möglich)
7. Stromstärke: 0,5 A
8. Pick & Place geeignet (Pick & Place Band standardmäßig angebracht)
9. Ermöglicht einfache Steckung durch angebrachte Kunstoffführungen

0.8mm Pitch, SpeedEdge – High Speed, Card Edge Connector

1 Molex “SpeedEdge” Licensed Second Source
2 25⁺Gbps per differential pair (Supports PCIe Gen.4)
3 Impedance design suitable for both 85Ω and 100Ω systems (92Ω Impedance Target)
4 0.8mm Pitch High Density Mounting

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Mechanische Merkmale: 

1. Stapelhöhen:
- 10 bis 13 mm (2-teilig)
- 14 bis 46 mm (3-teilig)
2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

Signalintegritätsmerkmale

1. SI-Fähigkeit
- 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
- 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)