Global icon

Ergebnisse:16Artikel
  • DF40
    Empfohlen

    DF40 Serie

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe,
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30, 3000
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0, 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0, 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55, -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40GL
    Empfohlen

    DF40GL Serie

    0,4 mm Kontaktabstand / 1,5 mm Stapelhöhe, Verriegelung, Hochgeschwindigkeitsgetriebe, abgeschirmter FPC-zu-Board-Anschluss

    1. Geschirmte Version (EMV)
    2. Stabile Verriegelung
    3. Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
    4. Unterstützt USB 3.1 Gen. 2

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 44
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.35 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • ER8
    Empfohlen

    ER8 Serie

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX18
    Empfohlen

    FX18 Serie

    [FunctionMAX™]

    Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

    Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

    1. 0,8 mm Kontaktabstand 
    2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
    3. Hybrid Stromversorgung/Signal
    4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
    5. Selbstausrichtendes Stecken
    6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
    7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 500
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23
    Empfohlen

    FX23 Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 200.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23L
    Empfohlen

    FX23L Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 200.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX25
    Empfohlen

    FX25 Serie

    [FunktionMAX™]

    0,4 mm Abstand, Small & Floating, Board-to-Board-Anschluss

    1. 0,4 mm Pitch, kompakter Anschluss mit hoher Stiftanzahl

    2. Verbindungstyp: Verbindung im rechten Winkel

    3. Schwimmbetrag: ±0,45mm in X- und Y-Richtung

    4. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit/s

    5. Aktuelle Kapazität: 0,4 A/Pin

    6. Ausgezeichnete Paarung Betrieb durch breite Selbstausrichtung Guide

    7. Effektive Einbaulänge: 1mm für hohe Kontaktsicherheit Design

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 2.5 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • Anzahl der Kontakte
    • 80, 110
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein, Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.4 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX27
    Empfohlen

    FX27 Serie

    [FunctionMAX™]

    Card-Edge Steckverbinder - 0,8 mm Kontaktabstand 

    Dieser Card-Edge Steckverbinder (Kontaktierung direkt an der Leiterplattenkante) ist bei hohen Datenübertragungsraten zudem noch Toleranzausgleichend.

    1. Kontaktabstand: 0,8 mm 
    2. Stapelhöhe: 22 mm
    3. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120
    4. Toleranzausgleichende Konstruktion: ±0,6 mm in X and Y Richtung
    5. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit / s (PCle-Gen.1)
    6. Kontaktierung direkt mit Leiterplattenkante (Einfache Anpassung der Stapelhöhe bei Leiterplattenverbindungen möglich)
    7. Stromstärke: 0,5 A
    8. Pick & Place geeignet (Pick & Place Band standardmäßig angebracht)
    9. Ermöglicht einfache Steckung durch angebrachte Kunstoffführungen

    • Steckverbindertyp
    • Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 2.5 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 22.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 22.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT14
    Empfohlen

    IT14 Serie

    Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

    1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

    2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

    3  OAM Specified Connector

    4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

    5  Hermaphroditic Connector

    6  Stub-less 2-point Contact Design

    7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
         Prevents Warping During Mating

    • Steckverbindertyp
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 112.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.9 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.9 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 5.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 5.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 5.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 688
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 1.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT3
    Empfohlen

    IT3 Serie

    BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

    1. Original 3 piece design
    2. Stacking Height: 17-42mm
    3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
    4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds)
    5. Differential, single-ended and power
    6. Low mating/extracting forces for easy operability
    7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
    8. Can be used to provide high current when used with IT-P

     

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0, 25.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 19.0, 21.0, 24.0, 25.0, 27.0, 29.0, 30.0, 31.0, 34.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 42.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 31.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein, Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5, 1.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT5
    Empfohlen

    IT5 Serie

    Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

    Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 25.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT8
    Empfohlen

    IT8 Serie

    Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Anschlüsse mit 56 Gbit/s

     

    [Mechanische Merkmale]

    1. Stapelhöhen
     Zweiteiliger Typ: 10 bis 13mm

    Dreiteiliger Typ: 14 bis 46 mm
    2. Erhältlich mit 120, 192 oder 288 Signalkontakten.
    3. Mehrfachbelegung
    4. Paarungsausrichtung: +/-1,5 mm
    5. "Pin in Ball"-BGA-Anschluss
    6. Kompatibel mit doppelseitigem und invertiertem Reflow-Löten
    7. 1,0 mm BGA-Zeilenabstand für hohe Signaldichte

    [Signalintegritätsfunktionen]
    8. SI-Fähigkeit
    9. Einzigartige Polaritäts-Swap-FEXT-Cancelling-Technologie

    10. Quasi-koaxiale Bauweise

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.0 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.0 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 11.0, 13.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 120, 192, 288
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT9
    Empfohlen

    IT9 Serie

    0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

    1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
    2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
    3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
    4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 32.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • Anzahl der Kontakte
    • 84, 152, 224
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsstrom andere
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 50.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • KP27F
    Empfohlen

    KP27F Serie

    0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
    125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector

    1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
    2 High speed transmission (8Gbps)
    3 Shield and grounding provide EMI protection
    4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
    5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts) 

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • IEC
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen 3
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 8.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 21.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 21.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 21.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 60, 170
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • 3.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 200.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX10

    FX10 Serie

    [FunctionMAX™]

    15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)

    1. 0,5mm Pitch
    2. Stapelhohe 4 bis 8 mm (uber Adapter)
    3. Verbesserte Ubertragungseigenschaften zwischen 2 Platinen
    4. Anordnung 10 Signale und 1 GND
    5. Fur Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet.
    6. Optionale Schirmung

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • HX2

    HX2 Serie

    • Steckverbindertyp
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • Bestückungsabstand
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • Anzahl der Kontakte
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • Befestigungsart
    • Steckverbinderausrichtung
    • Kontaktbeschichtung
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • Betriebstemperatur (min.)
    • Steckverbindertyp Detailseite
Ergebnisse:16Artikel