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IT14 Serie Empfohlen
Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector
Merkmale
Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector
1 Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source
2 High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)
3 OAM Specified Connector
4 High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)
5 Hermaphroditic Connector
6 Stub-less 2-point Contact Design
7 Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
Prevents Warping During Mating
Videoliste
Anforderungen
- Steckverbindertyp
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 112.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.9 mm
- Bestückungsabstand
- 0.9 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 5.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 5.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 5.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 688
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Ja
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 100
- Befestigungsart
- BGA
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 1.2 A
- Betriebsstrom andere
- Betriebsspannung (AC)
- AC 30.0 V
- Betriebsspannung (AC) andere
- Betriebsspannung (DC)
- DC 30.0 V
- Betriebsspannung (DC) andere
- Betriebstemperatur (max.)
- 105 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
Liste der Steckverbinder (Spezifikationsblatt, 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle, Händlerbestand)
Dokument
In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. im Automobilbereich, wenden Sie sich bitte an einen Vertreter des Unternehmens, um weitere Informationen zu erhalten.