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IT18 Serie Empfohlen

COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,​ Low Profile, BGA Mezzanine Connector​


Merkmale

COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
Low Profile BGA Mezzanine Connector

​​​​​​​
1.COM-HPC® Standard Compatible Connector​ (Version with weld tabs)
2.High Speed Transmission:​
    PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
3.Low Profile Design
    Available in 5mm and 10mm stacking heights
4.High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
5.Open Pin-field Layout
    Flexible pin mapping for various system architectures
​​​6.Reliable BGA Termination​
    Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
​7.Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec

Videoliste

  • Steckverbindertyp
  • Stecker, Buchse
  • Bauteile
  • Industriestandard
  • Sicherheitsstandards
  • Leistungsmerkmale
  • , ,
  • Übertragungsgeschwindigkeit
  • 112.0 Gbps
  • Kontaktabstand
  • 0.635 mm
  • Bestückungsabstand
  • 0.635 mm
  • Tab-Breite (mm)
  • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
  • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
  • 5.0, 10.0 mm
  • Höhe im gesteckten Zustand
  • Anzahl der Kontakte
  • 400
  • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
  • Toleranzausgleichende Konstruktion
  • Gleitbereich (XY)(mm)
  • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
  • Steckzyklen
  • 100
  • Befestigungsart
  • BGA
  • Steckverbinderausrichtung
  • Gerade
  • Kontaktbeschichtung
  • Gold
  • Betriebsstrom
  • 1.2 A
  • Betriebsstrom andere
  • 0.25 A
  • Betriebsspannung (AC)
  • AC 150.0 V
  • Betriebsspannung (AC) andere
  • Betriebsspannung (DC)
  • Betriebsspannung (DC) andere
  • Betriebstemperatur (max.)
  • 125 ℃
  • Betriebstemperatur (min.)
  • -55 ℃
  • Steckverbindertyp Detailseite

Liste der Steckverbinder (Spezifikationsblatt, 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle, Händlerbestand)

In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. im Automobilbereich, wenden Sie sich bitte an einen Vertreter des Unternehmens, um weitere Informationen zu erhalten.