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IT18 Serie Empfohlen
COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density, Low Profile, BGA Mezzanine Connector
Merkmale
COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
Low Profile BGA Mezzanine Connector
1.COM-HPC® Standard Compatible Connector (Version with weld tabs)
2.High Speed Transmission:
PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet (4×25Gb)
3.Low Profile Design
Available in 5mm and 10mm stacking heights
4.High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
5.Open Pin-field Layout
Flexible pin mapping for various system architectures
6.Reliable BGA Termination
Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
7.Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec
Videoliste
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- , ,
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 112.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.635 mm
- Bestückungsabstand
- 0.635 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 5.0, 10.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 5.0, 10.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- Anzahl der Kontakte
- 400
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 100
- Befestigungsart
- BGA
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 1.2 A
- Betriebsstrom andere
- 0.25 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 150.0 V
- Betriebsspannung (AC) andere
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebsspannung (DC) andere
- Betriebstemperatur (max.)
- 125 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
Hauptanwendungen/Produktkategorien
Liste der Steckverbinder (Spezifikationsblatt, 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle, Händlerbestand)
Dokument
In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. im Automobilbereich, wenden Sie sich bitte an einen Vertreter des Unternehmens, um weitere Informationen zu erhalten.