Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Mechanische Merkmale: 

1. Stapelhöhen:
- 10 bis 13 mm (2-teilig)
- 14 bis 46 mm (3-teilig)
2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

Signalintegritätsmerkmale

1. SI-Fähigkeit
- 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
- 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)