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KP27F Serie Empfohlen
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector, 0.5mm Pitch / 21mm Stacking Height
Merkmale
0.5mm Pitch, 21mm Stacking Height,
125℃ Heat Resistant, Floating Board-to-Board Connector
1 Wide ±0.8mm floating range in the X and Y directions
2 High speed transmission (8Gbps)
3 Shield and grounding provide EMI protection
4 Wide self-alignment range : ±1.2mm in X and Y directions
5 Power contacts on each side of the connector (3A/Contact × 4 Contacts)
Anforderungen
- Steckverbindertyp
- Stiftleiste, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- IEC
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- PCIe Gen 3
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 8.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 21.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 21.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 21.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 60, 170
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Ja
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 100
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.5 A
- Betriebsstrom andere
- 3.0 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 50.0 V
- Betriebsspannung (AC) andere
- AC 200.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebsspannung (DC) andere
- Betriebstemperatur (max.)
- 125 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
Hauptanwendungen/Produktkategorien
Liste der Steckverbinder (Spezifikationsblatt, 2D-Zeichnungen, 3D-Modelle, Händlerbestand)
Dokument
In Fällen, in denen die Anwendung ein hohes Maß an Zuverlässigkeit erfordert, wie z. B. im Automobilbereich, wenden Sie sich bitte an einen Vertreter des Unternehmens, um weitere Informationen zu erhalten.