SMT-Leiterplattensteckverbinder mit 0,5 mm Kontaktabstand

1. Viele Varianten der Stapelhöhe erhältlic
2. Konform mit automatischer Montage
3. Metallbeschlag erhältlich

0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

1. High Density Mounting
2. Wide Stacking Height Variations
3. High Contact Reliability
4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
5. Wide Self Alignment Range
6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
7. Solder Wicking Prevention
8. Mated Design Protects Contacts
9. Compliant with RoHS
10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

[FunctionMAX™]

High Speed Transmission, 0.8mm Pitch Connectors for PCB Connections

1. 0.8mm pitch
2. Connection type: Coplanar/Right Angle/Parallel (Height: 10 to 45mm)
3. No of Pos.: 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
4. MF (Multi-Functional) contact
5. Effective mating length of 2mm (Signal contact)
6. Resistant to excess mating force
7. Simplified mating with large guides

FX18H
0.8mm Pitch, Open Pluggable Specification (OPS) Compliant 
125℃ Heat-Resistant, Board-to-Board Horizontal Connection Connector

1   Open Pluggable Specification (OPS) Compliant
     OPS is an Intel specification that serves as the industry-wide standard for digital signage, etc.  
2   High-Speed Variation of the FX18 Series
　 Enhancing high-speed performance by optimized contact shapes and configurations of the conventional FX18 Series.
3   125℃ Heat Resistance
4   Compatible Mating and Mounting Pattern with the FX18 Series

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

[FunctionMAX™]

Card-Edge Steckverbinder - 0,8 mm Kontaktabstand 

Dieser Card-Edge Steckverbinder (Kontaktierung direkt an der Leiterplattenkante) ist bei hohen Datenübertragungsraten zudem noch Toleranzausgleichend.

1. Kontaktabstand: 0,8 mm 
2. Stapelhöhe: 22 mm
3. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120
4. Toleranzausgleichende Konstruktion: ±0,6 mm in X and Y Richtung
5. Hochgeschwindigkeitsübertragung: 2,5 Gbit / s (PCle-Gen.1)
6. Kontaktierung direkt mit Leiterplattenkante (Einfache Anpassung der Stapelhöhe bei Leiterplattenverbindungen möglich)
7. Stromstärke: 0,5 A
8. Pick & Place geeignet (Pick & Place Band standardmäßig angebracht)
9. Ermöglicht einfache Steckung durch angebrachte Kunstoffführungen

[FunctionMAX™]

13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
Power Supply Connector for PCB Connections

1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
2. Current Capacity: 13-25A/pin
3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
6. Effective Mating Length: 2mm
7. Multi-point Contact Design
8. Low Insertion / Extraction Force
9. Robustness
10. Large Guide For Superior Mating Ability
11. Protected mating face design
12. UL, C-UL and TÜV certified.

[FunctionMAX™]

0,5mm Raster, Board-to-Board-Steckverbindung mit toleranzausgleichender Struktur

1. 0,5mm Raster
2. Variationen: Rechtwinklig / Vertikal
3. Polzahlen: 20, 40, 60, 80, 100, 120 und 140
4. Toleranzausgleich: ± 0,6 bis 0,8mm in X-Richtung und +/- 0,6mm in Y-Richtung
5. Sehr zuverlassige Zweipunkt-Kontaktstruktur (siehe rechte Seite der Abbildung)
6. Stromtragfahigkeit: 0,5 A pro Pin
7. Effektive Kontaktuberlappung von 1,5mm
8. Leiterbahnfreie Leiterplattenoberflache unter dem Stecker ist nicht erforderlich
9. Geeignet fur automatische Leiterplattenbestuckung mit Vakuumsaugduse
10. Selbstausrichtende und selbstfuhrende Struktur

[FunctionMAX™]

0,5 mm Raster, Board-to-Board-Steckverbindung mit Toleranzausgleich

[FunctionMAX™]

Hochgeschwindigkeitsgetriebe, 0.6mm Pitch Mezzanine-Anschlüsse

1. Tonhöhe: 0.6 mm
2. Große Auswahl an Pos. und Stapelhöhen
3. Paarungsanreiz
4. Hochgeschwindigkeitsübertragung (8 Gbit/s)
5. Verhindert das falsche Einsetzen in die Platine
6. Konformität mit RoHS (EU) 2015/863

[FunctionMAX™]

Hochgeschwindigkeitsgetriebe, 0.6mm Pitch Mezzanine-Anschlüsse

1. Tonhöhe: 0.6 mm
2. Große Auswahl an Pos. und Stapelhöhen
3. Paarungsanreiz
4. Hochgeschwindigkeitsübertragung (8 Gbit/s)
5. Verhindert das falsche Einsetzen in die Platine
6. Konformität mit RoHS (EU) 2015/863