Global icon

Ergebnisse:12Artikel
  • BM28
    Empfohlen

    BM28 Serie

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height,
    FPC-to-Board Connectors Supporting Up to 5A

    1. 5A Rated Current

    2. Highly Reliable Contact Design

    3. Superior Mating Operability

    4. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) Transmission

    5. Environmental Compatibility

     

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.35 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 5.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • BM29
    Empfohlen

    BM29 Serie

    Ultra-Small, Power/Signal Contact Design for Board-to-Board/
    FPC-to-Board Providing 3A Max. Current

    1. Space- Saving Design
    2. Equipped with Power Contacts Capable of Handling up to 3A Current.
    3. The proprietary metal guide prevents the connector from being damaged against offset mating.
    4. A tactile click ensures secure mating.
    5. High Contact Reliability with 2- Points Contact

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB3.1
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.35 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 2, 4, 6, 12, 24
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Signal:2 Power:2, Signal:6 Power:2, Signal:24 Power:2, Signal:4 Power:2, Signal:12 Power:2
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • BM55
    Empfohlen

    BM55 Serie

    0.3mm Pitch, 0.5mm Stacking Height, Ultra Compact Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. Low-profile, Space-saving and High-strength Design
    2. Small, High Extraction Force and Clear Tactile Click
    3. Halogen-free

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 0.3 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.3 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.5 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 2
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Signal : 2 Power : 2
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 5.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40
    Empfohlen

    DF40 Serie

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55, -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40T
    Empfohlen

    DF40T Serie

    0.4mm Pitch, 3.38mm Depth, 125ºC Heat Resistance,
    Board-to-Board/FPC-to-Board Connector for Automotive
    【DF40T/DF40GT】

    1. Space-saving Design and Wide Variations
    2. 125℃ Heat Resistant Contact Design
    3. World Longest Class Effective Mating Length
    4. Guide Ribs for Wide Self Alignment Range
    5. Satisfies PCI Express 4.0 (16Gbps)
    6. Metal Shielding for Superior EMI 【DF40GT】
    7. Reliable Ground Design 【DF40GT】


    Small Floating Board-to-Board Connector,
    125ºC Heat Resistance for Automotive
    【DF40F】

    1. 0.4mm Pitch, 3.68mm Width,Stacking Height 3.5 to 6.0mm
      World' s Smallest Width Classin Floating Board-to-Board Connectors
    2. Absorption of Misalignment
    3. Wide Variety of Stacking Heights by Mating Combination with DF40T
    4. 125℃ Heat Resistance for Automotive Specifications
    5. Supports High Speed Transmission

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe 4.0
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 20, 30, 34, 40, 50, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • ER8
    Empfohlen

    ER8 Serie

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23
    Empfohlen

    FX23 Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23L
    Empfohlen

    FX23L Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX10

    FX10 Serie

    [FunctionMAX™]

    15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)

    1. 0,5mm Pitch
    2. Stapelhohe 4 bis 8 mm (uber Adapter)
    3. Verbesserte Ubertragungseigenschaften zwischen 2 Platinen
    4. Anordnung 10 Signale und 1 GND
    5. Fur Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet.
    6. Optionale Schirmung

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX11

    FX11 Serie

    [FunctionMAX™]

    0,5 mm Kontaktabstand - Steckverbinder mit Erdungsplatte für 2 mm - bis 3-mm Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenverbindungen

    1. Niedrige Bauform
    2. Verbesserte Übertragungseffizienz zwischen Leiterplatten
    3. 10 Signal: 1 Bodenanordnung

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 2.0, 2.5, 3.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX8

    FX8 Serie

    [FunctionMAX™]

    0,6 mm Raster, Stapelhohe von 3 mm~4 mm

    1. Vielfaltige Varianten: Leiterplattenabstand (3 mm, 4mm) x Anzahl der Kontakte (60 bis 140)
    2. 3,125 Gbps Datenubertragungsrate
    3. Sehr zuverlassiger Kontakt mit optimiertem Federweg
    4. Selbstfindung: ± 0,6 mm

     

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen 3
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 8.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.6 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.6 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 3.0, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 3.0, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 90, 100, 120, 140
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.4 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX8C

    FX8C Serie

    [FunctionMAX™]

    0,6 mm Raster, Stapelhohe von 5 mm bis 16 mm

    1. Vielfaltige Varianten: Leiterplattenabstand (5 mm bis 16 mm) x Anzahl der Kontakte (40 bis 280)
    2. 3,125 Gbps Datenubertragungsrate
    3. Zuverlassiger Kontakt mit optimiertem Federweg
    4. Selbstfindung: ± 0,6 mm
    5. Positionierhilfe zur prazisen Bestuckung von zwei Steckverbindern ohne Versatz zueinander.

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen 3
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 8.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.6 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.6 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 5.0, 6.0, 7.0, 9.0, 10.0, 11.0, 16.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 240, 280
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.4 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
Ergebnisse:12Artikel