Serienliste des Connectors - HIROSE Elektrik Firmengruppe [Steckverbindern]

Serienname

* Match-Suche weiterleiten

Kategorie

Unterkategorie

Anwendungen

Lösung

Bauteile

Erweiterte Suche Löschen

Ergebnisse:4Artikel

Sortieren:

Suchergebnis:

Suche Spezifikation CSV Download Vergleich der Serien

Empfohlen
DF12N Serie

SMT-Leiterplattensteckverbinder mit 0,5 mm Kontaktabstand

1. Viele Varianten der Stapelhöhe erhältlic
2. Konform mit automatischer Montage
3. Metallbeschlag erhältlich

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stiftleiste, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- Übertragungsgeschwindigkeit
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 3.0, 3.5, 4.0, 5.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 10, 14, 20, 30, 32, 36, 40, 50, 60, 80
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Nein
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- Betriebsstrom andere
- Betriebsspannung (AC)
- Betriebsspannung (AC) andere
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebsspannung (DC) andere
- Betriebstemperatur (max.)
- 125 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
Empfohlen
ER8 Serie

[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- PCIe Gen.4
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 16.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.8 mm
- Bestückungsabstand
- 0.8 mm
- Tab-Breite (mm)
- Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 7.0, 9.0, 10.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 9.0, 10.0, 12.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Nein
- Gleitbereich (XY)(mm)
- Effektive Stecklänge (Z) (mm)
- Steckzyklen
- 100
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade, Rechtwinklig
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.5 A
- Betriebsstrom andere
- Betriebsspannung (AC)
- AC 100.0 V
- Betriebsspannung (AC) andere
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebsspannung (DC) andere
- Betriebstemperatur (max.)
- 125 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
- Steckverbindertyp Detailseite
FX10 Serie

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)
1. 0,5mm Pitch
2. Stapelhohe 4 bis 8 mm (uber Adapter)
3. Verbesserte Ubertragungseigenschaften zwischen 2 Platinen
4. Anordnung 10 Signale und 1 GND
5. Fur Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet.
6. Optionale Schirmung

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse, Zwischenstück
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 15.0, 16.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Ja
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.3 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 50.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃
FX11 Serie

[FunctionMAX™]

0,5 mm Kontaktabstand - Steckverbinder mit Erdungsplatte für 2 mm - bis 3-mm Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenverbindungen

1. Niedrige Bauform
2. Verbesserte Übertragungseffizienz zwischen Leiterplatten
3. 10 Signal: 1 Bodenanordnung

Katalog Spezifikationen anzeigen
- Steckverbindertyp
- Stecker, Buchse
- Bauteile
- Industriestandard
- Sicherheitsstandards
- Leistungsmerkmale
- PCIe Gen.4
- Übertragungsgeschwindigkeit
- 16.0 Gbps
- Kontaktabstand
- 0.5 mm
- Bestückungsabstand
- 0.5 mm
- Tab-Breite (mm)
- Höhe im gesteckten Zustand (min.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand (max.)
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Höhe im gesteckten Zustand
- 2.0, 2.5, 3.0 mm
- Anzahl der Kontakte
- 60, 68, 80, 92, 100, 116, 120, 140
- Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
- 6 Ground contacts, 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts
- Toleranzausgleichende Konstruktion
- Steckzyklen
- 50
- Befestigungsart
- SMT
- Steckverbinderausrichtung
- Gerade
- Kontaktbeschichtung
- Gold
- Betriebsstrom
- 0.3 A
- Betriebsspannung (AC)
- AC 50.0 V
- Betriebsspannung (DC)
- Betriebstemperatur (max.)
- 85 ℃
- Betriebstemperatur (min.)
- -55 ℃

Vergleich der Serien Suche Spezifikation CSV Download

DF12N Serie

ER8 Serie

[FunctionMAX™]

FX10 Serie

[FunctionMAX™]

FX11 Serie

[FunctionMAX™]