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Ergebnisse:12Artikel
  • BK13
    Empfohlen

    BK13 Serie

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height, 1.9mm Width, Low-Profile Hybrid FPC-to-Board Connector Supporting 5A

    1. High Power Supply Capacity and Space-saving Design
    2. Robust Design
    3. Enhanced PCB Peeling Strength
    4. High Contact Reliability
    5. Superior Mating
    6. Halogen-Free

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 6, 10, 12, 16, 24, 32, 40, 50, 60
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 5.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • BM20
    Empfohlen

    BM20 Serie

    0,4 mm Raster, 0,6 und 0,8 mm Hohe, Board-to-Board- und Board-to-FPC-Steckverbindung

    1. Kleine Bauweise
    2. Sichere Kontaktierung
    3. Keine Einschrankungen bzgl. der Leiterplattenauslegung unterhalb des Stecker mit 0,8 mm Hohe
    4. Vereinfachter Steckprozess
    5. Fall- und stosfeste Struktur
    6. Schutz gegen Verunreinigungen

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB3.0, MIPI
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6, 0.8 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 16, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • BM23FR
    Empfohlen

    BM23FR Serie

    0,35 mm Pitch, 0,6 mm und 0,8 mm Stapelhöhe, FPC-to-Board-Anschlüsse

    1. Platzsparend: 0,35 mm Abstand, 0,6 mm und 0,8 mm Stapelhöhe, 1,98 mm Tiefe
    2. Robuste Struktur mit Metallbeschlägen
    3. Große Vakuum-Pick & Place-Bereich im Raum mit 1,98mm Tiefe konfiguriert
    4. Berührungsklick löschen
    5. Hochzuverlässige 2-Punkt-Kontakt- und Haltekraft mit Clipping-Kontakt-Design
    6. Unterstützt USB 3.1 gen.2 (10 Gbit/s) Übertragung
    7. Lötstopfverhütung
    8. Berührungsschutz gegen Staub

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.35 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6, 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6, 0.8 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 6, 8, 10, 12, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 40, 50, 60
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • BM23PF
    Empfohlen

    BM23PF Serie

    0,35 mm Kontaktabstand, 0,8 mm Höhe, Leiterplattensteckverbinder oder Leiterplatte zu FPC-Steckverbinder mit Nennstrom bis 5 A

    1. Nennstrom 5 A
    2. Hochzuverlässige Kontaktkonstruktion
    3. Guter Paarungsbetrieb

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.35 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.8 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.8 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 14, 20, 24, 30, 40, 42, 44, 46, 50, 54, 64
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 5.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • BM28
    Empfohlen

    BM28 Serie

    0.35mm Pitch, 0.6mm Stacking Height,
    FPC-to-Board Connectors Supporting Up to 5A

    1. 5A Rated Current

    2. Highly Reliable Contact Design

    3. Superior Mating Operability

    4. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) Transmission

    5. Environmental Compatibility

     

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.35 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.35 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 0.6 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 0.6 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 6, 10, 16, 18, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 46, 50, 58, 60
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 10
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 5.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF17
    Empfohlen

    DF17 Serie

    0,5 mm Pitch Board-to-Board-Anschluss

    1. Leistungssteigerung
    2. Mit Metallbeschlag verfügbar
    3. Breite Variationen der Kontaktnummer
    4. Stapelhöhe 4 bis 8 mm

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 7.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 4.0, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 4.0, 5.0, 5.5, 6.0, 6.5, 7.0, 8.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 26, 30, 40, 50, 60, 70, 80
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40
    Empfohlen

    DF40 Serie

    0.4mm Pitch, 1.5 to 4.0mm Height, Board-to-Board/FPC-to-Board Connector

    1. High Density Mounting
    2. Wide Stacking Height Variations
    3. High Contact Reliability
    4. Robust Design with Shock Absorbing Ribs
    5. Wide Self Alignment Range
    6. Supports USB4 Gen.2 (20Gbps) transmission
    7. Solder Wicking Prevention
    8. Mated Design Protects Contacts
    9. Compliant with RoHS
    10. High-Speed Signal Support, Noise Prevention

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • USB2.0, USB3.0, USB3.1 Gen2, MIPI, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0, 20.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5, 4.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 12, 20, 24, 30, 34, 36, 40, 44, 48, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding, 8 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55, -35 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • DF40GL
    Empfohlen

    DF40GL Serie

    0,4 mm Kontaktabstand / 1,5 mm Stapelhöhe, Verriegelung, Hochgeschwindigkeitsgetriebe, abgeschirmter FPC-zu-Board-Anschluss

    1. Geschirmte Version (EMV)
    2. Stabile Verriegelung
    3. Datenübertragungsrate 10 Gbit/s
    4. Unterstützt USB 3.1 Gen. 2

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.4 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.4 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 1.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 1.5 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 1.5 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 44
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4 ground lines for shielding
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 30
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • Betriebsstrom andere
    • 0.35 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • DC 30.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX18
    Empfohlen

    FX18 Serie

    [FunctionMAX™]

    Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

    Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

    1. 0,8 mm Kontaktabstand 
    2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
    3. Hybrid Stromversorgung/Signal
    4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
    5. Selbstausrichtendes Stecken
    6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
    7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 500
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    Empfohlen

    FX23 Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX23L
    Empfohlen

    FX23L Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • FX30B
    Empfohlen

    FX30B Serie

    [FunctionMAX™]

    13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
    Power Supply Connector for PCB Connections

    1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
    2. Current Capacity: 13-25A/pin
    3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
    4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
    5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
    6. Effective Mating Length: 2mm
    7. Multi-point Contact Design
    8. Low Insertion / Extraction Force
    9. Robustness
    10. Large Guide For Superior Mating Ability
    11. Protected mating face design
    12. UL, C-UL and TÜV certified.

    • Steckverbindertyp
    • Stiftleiste, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 3.81, 7.62 mm
    • Bestückungsabstand
    • 3.81, 7.62 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 2, 3, 4, 5
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • ± 0.3 mm
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • ± 2.0 mm
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
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