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Ergebnisse:11Artikel
  • ER8
    Empfohlen

    ER8 Serie

    [FunctionMAX™]

    PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

    1. Pitch : 0.8mm
    2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
    3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
    4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
    5. Large Guide for Easy Mating 
    6. Unique Contact Design for Smooth Mating
    7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 7.0, 9.0, 10.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 7.0, 9.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 100, 120, 140
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX18
    Empfohlen

    FX18 Serie

    [FunctionMAX™]

    Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

    Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

    1. 0,8 mm Kontaktabstand 
    2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
    3. Hybrid Stromversorgung/Signal
    4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
    5. Selbstausrichtendes Stecken
    6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
    7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.8 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.8 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 15.0, 20.0, 25.0, 30.0, 35.0, 40.0, 45.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 40, 60, 80, 100, 120, 140, 160, 180
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 4
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 500
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 100.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX23
    Empfohlen

    FX23 Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Stiftleiste
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 15.0, 20.0, 25.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 15.0, 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX23L
    Empfohlen

    FX23L Serie

    High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
    Board-to-Board Floating Connectors

    1. Pitch: 0.5mm
    2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
    3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
    4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
    5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
    6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
    7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
    8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
    9. Large guide post for excellent mating performance

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Stiftleiste
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 8.0, 10.0, 12.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 20, 40, 60, 80, 100, 120
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THR, SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX30B
    Empfohlen

    FX30B Serie

    [FunctionMAX™]

    13 to 25A Compatible, Position Misalignment Absorption Type
    Power Supply Connector for PCB Connections

    1. Contact Pitch: 3.81mm, 7.62mm
    2. Current Capacity: 13-25A/pin
    3. Connection Type: Parallel, Coplanar, Right Angle
    4. No. of Pos.: 2 / 3 / 4 / 5pos.
    5. Position Misalignment Absorption Range:±0.3 mm
    6. Effective Mating Length: 2mm
    7. Multi-point Contact Design
    8. Low Insertion / Extraction Force
    9. Robustness
    10. Large Guide For Superior Mating Ability
    11. Protected mating face design
    12. UL, C-UL and TÜV certified.

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Stiftleiste
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • UL, C-UL/CSA, TÜV
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 3.81, 7.62 mm
    • Bestückungsabstand
    • 3.81, 7.62 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 20.0, 25.0, 30.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 2, 3, 4, 5
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 250.0, 600.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 250.0, 600.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • IT3
    Empfohlen

    IT3 Serie

    BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

    1. Original 3 piece design
    2. Stacking Height: 17-42mm
    3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
    4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90%(Additional Grounds)
    5. Differential, single-ended and power
    6. Low mating/extracting forces for easy operability
    7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
    8. Can be used to provide high current when used with IT-P

     

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 10.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 20.0, 22.0, 25.0, 26.0, 28.0, 30.0, 32.0, 35.0, 38.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 14.0, 15.0, 17.0, 19.0, 21.0, 24.0, 25.0, 27.0, 29.0, 30.0, 31.0, 34.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 42.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 17.0, 18.0, 19.0, 20.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 31.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Nein, Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • IT5
    Empfohlen

    IT5 Serie

    Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

    Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 25.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.2 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • IT8
    Empfohlen

    IT8 Serie

    Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

    Mechanische Merkmale: 

    1. Stapelhöhen:
    - 10 bis 13 mm (2-teilig)
    - 14 bis 46 mm (3-teilig)
    2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
    3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
    4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
    5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
    6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
    7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
    8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

    Signalintegritätsmerkmale

    1. SI-Fähigkeit
    - 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
    - 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
    2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
    3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
    4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 56.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.0 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.0 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 32.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 46.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 120, 192, 288
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • IT9
    Empfohlen

    IT9 Serie

    0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

    1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
    2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
    3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
    4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 32.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • Anzahl der Kontakte
    • 84, 152, 224
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade, Rechtwinklig
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 50.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • IT-P
    Empfohlen

    IT-P Serie

    Leiterplattensteckverbinder - Ausführung mit hoher Stromtragfähigkeit - 60 A / 40 A

    1. Bis zu 60 A Nennstrom
    2. Einzigartige 3-teilige toleranzausgleichende Konstruktion ±0,3 mm 
    3. PIP mounting
    4. Stapelhöhen von 14 mm bis 44 mm
    5. Bestimmt um entlang von IT3, IT5 und IT7 angebracht zu werden

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 10.8, 12.0 mm
    • Bestückungsabstand
    • 10.8, 12.0 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 11.0, 14.0, 16.0, 21.0, 23.0, 25.0, 27.0, 35.0, 37.0, 39.0, 41.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 17.0, 22.0, 24.0, 26.0, 28.0, 35.0, 36.0, 38.0, 40.0, 42.0, 66.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 16.0, 17.0, 21.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 65.0, 66.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 2
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • THT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold, Silber
    • Betriebsstrom
    • 40.0, 50.0, 60.0 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 300.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 300.0 V
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
  • FX10

    FX10 Serie

    [FunctionMAX™]

    15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)

    1. 0,5mm Pitch
    2. Stapelhohe 4 bis 8 mm (uber Adapter)
    3. Verbesserte Ubertragungseigenschaften zwischen 2 Platinen
    4. Anordnung 10 Signale und 1 GND
    5. Fur Anwendungen mit hoher Packungsdichte geeignet.
    6. Optionale Schirmung

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Fiber channel, Infiniband, SAS, SATA, PCIe, PCIe Gen.4
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 15.0, 16.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 11.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 10.0, 13.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 4.0, 5.0, 6.0, 7.0, 8.0, 9.0, 10.0, 11.0, 12.0, 13.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 80, 96, 100, 120, 140, 144, 168
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • 8 Ground contacts, 10 Ground contacts, 12 Ground contacts, 14 Ground contacts
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Steckzyklen
    • 50
    • Befestigungsart
    • SMT
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.3 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
Ergebnisse:11Artikel