[FunctionMAX™]

PCIe Gen.4 High Speed Transmission (16⁺Gbps), 0.8mm Pitch, Board-to-Board Connectors

1. Pitch : 0.8mm
2. Variations : Right Angle / Parallel / Coplanar
3. Stacking Height : 7/9/10/12mm
4. Number of Positions : 10/20/30/40/50/60 70/80/100/120/140pos.
5. Large Guide for Easy Mating 
6. Unique Contact Design for Smooth Mating
7. Samtec “Edge Rate®” Licensed Second Source

[FunctionMAX™]

Leiterplattensteckverbinder - Hohe Datenübertragungsrate - 0,8 mm Kontaktabstand

Diese Serie stellt das Rückgrat von FunctionMAX dar; benutzerfreundlich und in diversen Variationen. Die Kontakte zur Stromversorgung können universell verwendet werden, wie z.B als voreilende Kontaktierung oder zur Masseanbindung. 

1. 0,8 mm Kontaktabstand 
2. Verfügbare Varianten: Koplanar, Vertikal, Parallel
3. Hybrid Stromversorgung/Signal
4. Kontakte für die Stromversorgung auch für Masse- und Signalverbindungen verwendbar
5. Selbstausrichtendes Stecken
6. Kontaktüberlappung 2 mm (Signalkontakt)
7. Anzahl der Pole: 40; 60; 80; 100; 120; 140; 160; 180

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

High Speed Transmission, 0.5mm Pitch
Board-to-Board Floating Connectors

1. Pitch: 0.5mm
2. Connection Type: Stacking (Height : 8 to 30mm)/Right Angle
3. Positions Available: 20/40/60/80/100/120 for signal + 4 pins for power
4. Floating Range: X Direction : ±0.6mm  Y direction: ±0.6mm
5. Supports PCle Gen.4 (16Gbps)
6. Hybrid Power Design (3A/pin×4 lines)
7. Current Capacity: Signal Contact 0.5A/pin  Power Contact 3A/pin
8. Pick & Place (suction tape attached as standard)
9. Large guide post for excellent mating performance

Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

3  OAM Specified Connector

4  High Pin Count, High Density : 688pos. (172DPs/in2)

5  Hermaphroditic Connector

6  Stub-less 2-point Contact Design

7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
     Prevents Warping During Mating

BGA Mezzanine Connector Supporting 10⁺Gbps

1. Original 3 piece design
2. Stacking Height: 17-42mm
3. Staggered1.5mm×1.75mmball grid array
4. No.of Pos.: 100,200,300(Signal)+ 90％(Additional Grounds)
5. Differential, single-ended and power
6. Low mating/extracting forces for easy operability
7. Wide mating misalignment tolerances for multiple connector use
8. Can be used to provide high current when used with IT-P

Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Steckverbinder

Mechanische Merkmale: 

1. Stapelhöhen:
- 10 bis 13 mm (2-teilig)
- 14 bis 46 mm (3-teilig)
2. Anzahl der Pole: 120; 192; 288 (Signal)
3. Mehrere Bestückungsmöglichkeiten
4. Toleransausgleichende Konstruktion von ±0,2 mm in X und Y Richtung mit zusätzlicher Steckausrichtung von ±1,5 mm 
5. 1,0 × 5,5 mm BGA Schnittstelle optimiert das Routing und die SI-Leistung
6. BGA Befestigung mit „Pin in Ball“ sorgt für eine zuverlässigen Lot Verbindungen mit geringen Processausschussraten
7. Hervorragende Reflow-Lötbarkeit mit überlegener BGA-Koplanaritätskontrolle
8. Kompatibel mit doppelseitiger und invertierter Reflow Verlötung

Signalintegritätsmerkmale

1. SI-Fähigkeit
- 56 + Gbit / s (18 bis 46 mm), 28 + Gbit / s (10 bis 16 mm)
- 92 Ohm Impedanz (geeignet für 100 Ohm und 85 Ohm System)
2. Einzigartige Polarity-Swap FEXT-Rauschunterdrückungstechnologie
3. Quasi-koaxiale Struktur zur Verhinderung der Rauschemission benachbarter Leitungen
4. Dämpfungs-Nebensprechdämpfungs-Verhältniss (ACR)

0.5mm Pitch High Speed Transmission, Right Angle Connector

1 High Speed Transmission (32⁺Gbps)
2 High Density : 50 Differential Pairs/Inch (224pos.)
3 Floating design enables mounting of multiple components on same board
4 Wide Varieties - No. of Pos.: 84pos., 152pos., 224pos.

[FunctionMAX™]

15+Gbps 0.5mm Raster Steckverbindung und auch Schnittstelle fur OIF 100G Langstecken- DWDM Ubertragungsmodule (MSA-100GLH)