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Ergebnisse:4Artikel
  • IT14
    Empfohlen

    IT14 Serie

    Mirror Mezz, High Speed, Low Height, BGA Mezzanine Connector

    1  Molex “Mirror Mezz” Licensed Second Source

    2  High Speed Transmission (56⁺Gbps NRZ / 112⁺Gbps PAM4)

    3  OAM Specified Connector

    4  High Pin Count, High Density:
        404pos. (101 Differential Pairs), 688pos. (172 Differential Pairs)

    5  Hermaphroditic Connector

    6  Stub-less 2-point Contact Design

    7   Protective Housing that Encapsulates the Contact Tips
         Prevents Warping During Mating

    • Steckverbindertyp
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • Kontaktabstand
    • 0.9 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.9 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 5.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 5.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 5.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 404, 688
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 1.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 30.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • DC 30.0 V
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 105 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT18
    Empfohlen

    IT18 Serie

    COM-HPC® Standard Compatible, Ultra High Density,
    Low Profile BGA Mezzanine Connector

    ​​​​​​​
    1.COM-HPC® Standard Compatible Connector​ (Version with weld tabs)
    2.High Speed Transmission:​
        PCIe Gen5(32GT/s), Gen6(64GT/s PAM4), 100Gb Ethernet​ (4×25Gb)
    3.Low Profile Design
        Available in 5mm and 10mm stacking heights
    4.High Pin Count and Density: 400 positions (0.635mm Pitch)
    5.Open Pin-field Layout
        Flexible pin mapping for various system architectures
    ​​​6.Reliable BGA Termination​
        Pin-in-ball structure ensures high mounting reliability
    ​7.Officially Licensed COM-HPC® Connector by Samtec

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • , ,
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 112.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 0.635 mm
    • Bestückungsabstand
    • 0.635 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 5.0, 10.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • Anzahl der Kontakte
    • 400
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 1.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • 0.25 A
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 150.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 125 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT5
    Empfohlen

    IT5 Serie

    Hochgeschwindigkeit (25⁺Gbps) BGA Mezzanine Steckverbinder

    Hirose's IT5 mezzanine Steckverbindersystem ist heutzutage mit den PCIe und XAUI Datenraten genauso komfortabel zu nutzen, wie in zukunftigen 25+ Gbps Systemen. Mit der Moglichkeit differentielle Signale, einzelne Signale und Leistung gemeinsam zu verbinden, sowie von 14 bis 40 mm stapelbar zu sein, kann IT5 Ihre Anschlussherausforderungen sowohl heute, als auch fur zukunftige Generationen losen.

    • Steckverbindertyp
    • Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 25.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.5 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.5 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 20.0, 24.0, 25.0, 27.0, 28.0, 30.0, 34.0, 37.0, 39.0, 40.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 100, 200, 300
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.2 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
  • IT8
    Empfohlen

    IT8 Serie

    Hochgeschwindigkeits-BGA-Mezzanine-Anschlüsse mit 56 Gbit/s

     

    [Mechanische Merkmale]

    1. Stapelhöhen
     Zweiteiliger Typ: 10 bis 13mm

    Dreiteiliger Typ: 14 bis 46 mm
    2. Erhältlich mit 120, 192 oder 288 Signalkontakten.
    3. Mehrfachbelegung
    4. Paarungsausrichtung: +/-1,5 mm
    5. "Pin in Ball"-BGA-Anschluss
    6. Kompatibel mit doppelseitigem und invertiertem Reflow-Löten
    7. 1,0 mm BGA-Zeilenabstand für hohe Signaldichte

    [Signalintegritätsfunktionen]
    8. SI-Fähigkeit
    9. Einzigartige Polaritäts-Swap-FEXT-Cancelling-Technologie

    10. Quasi-koaxiale Bauweise

    • Steckverbindertyp
    • Stecker, Buchse, Zwischenstück
    • Bauteile
    • Industriestandard
    • Sicherheitsstandards
    • Leistungsmerkmale
    • Ethernet, Infiniband, SAS, SATA, PCIe
    • Übertragungsgeschwindigkeit
    • 28.0, 56.0 Gbps
    • Kontaktabstand
    • 1.0 mm
    • Bestückungsabstand
    • 1.0 mm
    • Tab-Breite (mm)
    • Anwendbare FPC-Kabelstärke (mm)
    • Höhe im gesteckten Zustand (min.)
    • 10.0, 11.0, 12.0, 14.0, 15.0, 18.0, 22.0, 24.0, 25.0, 28.0, 32.0, 35.0, 38.0, 41.0, 44.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand (max.)
    • 11.0, 13.0, 15.0, 16.0, 20.0, 24.0, 27.0, 30.0, 34.0, 37.0, 40.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Höhe im gesteckten Zustand
    • 10.0, 11.0, 12.0, 13.0, 14.0, 15.0, 16.0, 18.0, 19.0, 20.0, 22.0, 23.0, 24.0, 25.0, 26.0, 27.0, 28.0, 29.0, 30.0, 32.0, 33.0, 34.0, 35.0, 36.0, 37.0, 38.0, 39.0, 40.0, 41.0, 42.0, 43.0, 44.0, 45.0, 46.0 mm
    • Anzahl der Kontakte
    • 120, 192, 288
    • Anmerkungen zu der Anzahl der Kontakte
    • Toleranzausgleichende Konstruktion
    • Ja
    • Gleitbereich (XY)(mm)
    • Effektive Stecklänge (Z) (mm)
    • Steckzyklen
    • 100
    • Befestigungsart
    • BGA
    • Steckverbinderausrichtung
    • Gerade
    • Kontaktbeschichtung
    • Gold
    • Betriebsstrom
    • 0.5 A
    • Betriebsstrom andere
    • Betriebsspannung (AC)
    • AC 50.0 V
    • Betriebsspannung (AC) andere
    • Betriebsspannung (DC)
    • Betriebsspannung (DC) andere
    • Betriebstemperatur (max.)
    • 85 ℃
    • Betriebstemperatur (min.)
    • -55 ℃
    • Steckverbindertyp Detailseite
Ergebnisse:4Artikel